PCB制造工艺解析：从基础到高级应用

该资源是一份关于PCB（印制电路板）设计基础的教程，主要涉及PCB的化学镀金工艺，特别是无电金（化学金）技术。内容包括了化学镀金槽的成分与操作条件，如含金浓度、pH值、温度以及对铜离子的敏感性。此外，还提到了镀镍后进入镀金槽的时间管理，以及镀金后的封孔处理以增强耐腐蚀性。教程最后总结了不同PCB制造工艺的特点，如OSP、化镍金和其他低成本替代方案，并简述了PCB在电子产品中的重要角色及其演变历史。 详细说明： 1. **无电金工艺**：这是一种使用柠檬酸作为络合剂的化学镀金技术，用于在PCB上形成金层。金槽的pH值需控制在特定范围内，以确保与铜或镍反应。镀金过程一般在85℃下进行，镀层厚度约为2.5微米，过高的温度可能导致结晶粗糙，影响防蚀性能。镀金过程中，镍会溶解进溶液，需监控镍浓度，过高会影响金层的质量。 2. **镍后处理**：镀镍后应尽快进入镀金槽，避免钝化影响镀金效果。在某些情况下，可以使用10%柠檬酸浸泡来提高结合力。 3. **封孔处理**：镀金后的PCB表面可能会有孔隙，需要通过封孔处理以增加底层镍的耐腐蚀性，提高整体的可靠性。 4. **PCB制造工艺比较**：OSP（有机保焊剂）工艺成本低但适用性不广，化镍金工艺适用于特定领域如COB和IC Substrate，但由于成本高并不普及。还有一些低成本的替代方案，如Pd/Ni、Sn、Organic Silver等，未来可能得到更多应用。 5. **PCB的历史与类型**：PCB从早期的电话交换机系统发展至今，经历了多种材料、结构和制造方法的变化。根据材质，可分为有机和无机；按软硬度，有硬板、软板和软硬板；按结构，有单面板、双面板和多层板；而用途则涵盖通信、消费电子等多个领域。 这份279页的教程详细介绍了PCB设计和制造的关键环节，对理解PCB的制造流程和技术要求非常有帮助，适合初学者和专业人士参考学习。