SMT生产流程详解与清机对料步骤

"该文档详细介绍了SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)的清机前对料流程和SMT的整个生产工艺流程，包括PCB板的准备、物料的领取、钢网和刮刀的准备、锡膏和红胶的准备、转机工具的准备、工艺指导卡的熟悉以及生产过程中的各项质量控制环节。" SMT是一种广泛应用于电子制造的工艺，通过自动化设备将电子元件精确地贴装到PCB板上，然后通过回流炉焊接形成电路。在这个过程中，确保每个步骤的正确性至关重要，以保证产品的质量和生产效率。 **清机前对料流程：** 1. **接收到PMC计划或上级转机通知**：根据生产计划或指示开始准备。 2. **准备生产资料、物料、辅料、工具**：确保所有必要的材料和工具齐备。 3. **钢网准备**：根据PCB板的元件布局准备合适的钢网，用于涂抹锡膏或红胶。 4. **PCB板准备**：检查PCB板的型号、生产周期和数量是否符合要求。 5. **刮刀准备**：用于涂抹锡膏或红胶的工具。 6. **领取物料**：包括电子元件、锡膏、红胶等。 7. **锡膏、红胶准备**：根据工艺要求选择合适的锡膏或红胶。 8. **料架准备**：用于存放和传输PCB板的装置。 9. **转机工具准备**：设备转换过程中的专用工具。 10. **确认PCB型号、周期、数量**：避免错误。 11. **物料分机/站位**：按照设备和工艺流程进行物料分配。 12. **清机前点数**：核对物料数量，防止短缺。 13. **转机开始**：启动设备，进行生产。 **SMT工艺流程：** 1. **解冻**：如果锡膏或红胶需要的话，进行解冻处理。 2. **搅拌**：确保锡膏或红胶均匀。 3. **熟悉工艺指导卡及生产注意事项**：遵循指导，确保操作正确。 4. **资料准备**：包括程序、排列表、BOM(Bill of Materials)、位置图等。 5. **检查资料是否正确、有效**：确保数据无误。 6. **检查钢网版本、状态及与PCB的匹配**：防止错误贴装。 7. **SMT转机工作准备流程**：按照流程逐步进行。 **SMT工艺控制流程：** 1. **对照生产制令，制作或更改生产程序、上料卡**：依据订单需求。 2. **制作或更新作业指导书**：为每个工序提供详细操作指南。 3. **三方审核BOM、生产程序和上料卡**：确保一致性。 4. **严格按照作业指导书执行**：保证生产质量。 5. **品质部、SMT部和工程部共同监督**：确保流程合规。 **SMT品质控制流程：** 1. **网印效果检查**：检验锡膏或红胶的印刷质量。 2. **PCB安装检查**：确认元件位置正确。 3. **设置回流参数并测试**：保证焊接效果。 4. **炉前贴片效果检查**：在回流炉前确认贴片精度。 5. **炉后各项检查**：外观、功能、X-Ray对BGA的检查，确保焊接无误。 6. **返工或报废处理**：根据检查结果决定产品命运。 7. **OQC抽检**：最后的质量把关。 **SMT生产程序制作流程：** 1. **研发/工程/PMC部提供信息**：源头数据输入。 2. **SMT部制作生产程序**：依据这些信息创建操作程序。 这个流程图全面展示了SMT生产从前期准备到生产结束的各个环节，对于理解和优化SMT生产线的运作具有极高的参考价值。