TMS320F2812 DSP 数据手册:完整版

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"TMS320F2812是一款由Texas Instruments(TI)公司生产的高性能数字信号处理器,常用于工程师的设计与开发工作中。这款处理器是TMS320R2811的升级版,提供了更强大的处理能力。TMS320F2812的数据手册详细介绍了其功能、特性、接口以及使用方法,是工程师进行产品设计和问题排查的重要参考工具。手册包含了重要的注意事项,TI公司保留对产品进行修正、修改、增强和改进的权利,并可能在不通知的情况下停止任何产品的生产和供应。客户在订购时应获取最新的相关信息,并确保信息的准确性和完整性。TI对其硬件产品的性能按照销售时适用的规格提供标准保修,通过适当的测试和质量控制技术来支持这一承诺。" TMS320F2812数字信号处理器的核心特点包括: 1. 高速处理能力:该芯片基于C28x内核,具有高效能和低功耗的特点,适用于实时控制应用。 2. 内存配置:通常配备有闪存(Flash Memory)和RAM,用于存储程序代码和数据。 3. 多通道缓冲串行端口(McBSPs):支持高速串行通信,适用于音频、视频等数据传输。 4. 接口丰富:包括CAN总线、SPI、I2C、GPIO等多种接口,便于与其他硬件设备连接。 5. 定时器和PWM单元:适合于电机控制和其他需要精确定时的应用。 6. 模数转换器(ADC):高精度的ADC用于将模拟信号转换为数字信号,适用于信号处理。 7. 数字信号处理指令集:专门优化了浮点和定点运算,提升了处理效率。 在使用TMS320F2812时,工程师需要掌握以下关键知识点: 1. 架构理解:了解C28x内核的工作原理,以及如何编写高效的汇编或C语言代码。 2. 寄存器配置:掌握各功能模块对应的寄存器设置,以实现特定功能。 3. 系统时钟管理:理解系统时钟的配置和管理,包括外设时钟的分频和倍频操作。 4. 异常处理:学习如何处理中断和异常,确保程序的稳定运行。 5. 软件开发工具:熟悉如CCS(Code Composer Studio)等开发环境的使用,进行程序调试和优化。 6. 硬件接口设计:了解如何连接外围设备,例如传感器、显示器等,以及相关的电路设计。 此外,手册还会涵盖错误检查、电源管理、温度范围、ESD保护等硬件层面的细节,以及编程模型、库函数和示例代码等内容,帮助工程师全面理解和应用TMS320F2812。在实际项目中,工程师需要结合具体应用需求,灵活运用这些知识,以实现高效、可靠的系统设计。
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TMS320F2833x TMS320F2823x DSC .................................................................................. 10 1.1 特性 ......................................................................................................................... 10 1.2 开始使用 .................................................................................................................... 11 2 .................................................................................................................................. 12 2.1 引脚分配 .................................................................................................................... 14 2.2 信号说明 .................................................................................................................... 23 3 ............................................................................................................................ 33 3.1 内存映射 .................................................................................................................... 34 3.2 简要说明 .................................................................................................................... 41 3.2.1 C28x CPU ....................................................................................................... 41 3.2.2 内存总线(哈弗总线架构) .................................................................................... 41 3.2.3 外设总线 ......................................................................................................... 41 3.2.4 实时 JTAG 和分析 .............................................................................................. 42 3.2.5 外部接口(XINTF) ................................................................................................ 42 3.2.6 闪存 ............................................................................................................... 42 3.2.7 M0,M1 SARAM ............................................................................................... 42 3.2.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM ........................................................................ 43 3.2.9 引导 ROM ........................................................................................................ 43 3.2.9.1 引导加载器使用的外设引脚 ....................................................................... 44 3.2.10 安全性 ............................................................................................................ 44 3.2.11 外设中断扩展 (PIE) 块 ......................................................................................... 46 3.2.12 外部中断 (XINT1-XINT7,XNMI) ............................................................................. 46 3.2.13 振荡器和锁相环 (PLL) .......................................................................................... 46 3.2.14 安全装置 ......................................................................................................... 46 3.2.15 外设时钟 ......................................................................................................... 46 3.2.16 低功率模式 ....................................................................................................... 46 3.2.17 外设帧 0,1,2,3 (PFn) ...................................................................................... 47 3.2.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器 ................................................................................. 47 3.2.19 32 位 CPU 定时器 (0,1,2) .................................................................................. 47 3.2.20 控制外设 ......................................................................................................... 48 3.2.21 串行端口外设 .................................................................................................... 48 3.3 寄存器映射 ................................................................................................................. 49 3.4 器件仿真寄存器 ............................................................................................................ 51 3.5 中断 .......................................................................................................................... 52 3.5.1 外部中断 ......................................................................................................... 56 3.6 系统控制 .................................................................................................................... 57 3.6.1 OSC 和 PLL 块 .................................................................................................. 58 3.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项 .......................................................................... 59 3.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块 .............................................................................. 60 3.6.1.3 输入时钟损失 ....................................................................................... 61 3.6.2 安全装置块 ....................................................................................................... 62 3.7 低功率模式块 .....................................................................................