PADS无模命令与快捷键详解

"本文档是关于PowerPCB (现称为PADS) 软件的无模命令和快捷键操作的总结，适用于PADS初学者和行业专业人士，以提升技能和工作效率。" 在PCB设计领域，PADS是一款广泛使用的软件，它提供了丰富的功能和自定义快捷键，以优化设计流程。以下是文档中提到的一些关键知识点： 1. **全局设置（Global Settings）**： - `C` 键：用来打开或关闭互补显示模式，对于内层负片设计时，可以帮助查看Plane层的焊盘和热焊盘。 2. **层显示控制**： - `D` 键：切换当前层的显示状态，有助于在设计时管理各层的可见性。 - `DO` 键：控制过孔的显示模式。 3. **布线操作**： - `E` 键：切换布线终止方式，包括无VIA终止、VIA终止和测试PIN的VIA终止。 4. **数据库完整性测试**： - `I` 键：用于在遇到系统异常时测试数据库的完整性。 5. **层切换和高亮**： - `L<n>`：将高亮层切换到指定的第n层。 - `N<s>`：高亮显示指定的信号名，可以通过堆栈方式逐个查看。 - `N-` 和 `N`：反向取消和完全取消所有高亮的信号。 6. **显示选项**： - `O<r>`：选择焊盘和走线的外框显示模式。 - `PO`：切换铺铜的外框显示和填充显示。 7. **测量工具**： - `Q`：开启快速测量器，从当前位置开始测量。 - `QL`：快速测量线段、网络或配线对的长度。 8. **线宽设置**： - `R<n>`：设置最小显示线宽，小于设定值的线将仅显示中心线。 9. **重复性使用（Reuse）**： - `RV`：在输出再使用文件时切换参数设定，对于创建重复性使用电路模式有帮助。 10. **其他命令**： - `SPD` 和 `SPI`：分别用于显示split/mixed planes层数据和plane层的热焊盘信息，对于复杂设计的管理和优化至关重要。 通过熟练掌握这些无模命令和快捷键，设计师可以更高效地操作PADS，提高设计效率，减少错误，从而在PCB设计中达到更高的专业水平。这些知识对于初学者来说是入门的关键，对于经验丰富的设计师来说则是提升效率的利器。