LTCC叠层低通滤波器设计与制作实践

"这篇2009年的论文主要介绍了叠层片式LTCC低通滤波器的设计与制作过程，作者团队来自电子科技大学微电子与固体电子学院。他们利用集总参数元件，采用ULF140材料，通过低温共烧陶瓷（LTCC）技术，成功制作出符合0805封装规格、截止频率为200 MHz的低通滤波器。论文中提到，使用Agilent 8722ES矢量网络分析仪对样品进行了测试，测试结果显示滤波器在3 dB频率点为200 MHz，且在500 MHz时具有26 dB的带外抑制性能。仿真结果与实际测量结果一致，解决了LTCC叠层低通滤波器设计和制作中的一致性问题。" 本文探讨的关键知识点包括： 1. **叠层片式低通滤波器设计**：这是一种利用集总参数元件设计的滤波器，结构上采用了多层叠加的方式，能够实现小型化和高性能。 2. **低温共烧陶瓷（LTCC）技术**：LTCC是一种将陶瓷粉末与电子元件集成在同一基板上的制造工艺，通过低温烧结使得多层电路可以紧密集成，具有高密度布线、高温稳定性好和封装尺寸小的特点。 3. **ULF140材料**：这种材料具有相对介电常数14和适当的厚度，适合用于制作滤波器，满足特定的电气特性和封装尺寸要求。 4. **0805封装尺寸**：0805是电子元件的一种标准封装尺寸，表示元件长度为2.0mm，宽度为1.27mm，对于微型化的电子设备来说具有重要意义。 5. **截止频率**：文中提到的200 MHz是滤波器的截止频率，低于这个频率的信号可以通过滤波器，而高于此频率的信号会被衰减。 6. **3 dB频率点**：3 dB频率点是滤波器特性的一个关键点，此处信号功率相对于未滤波状态下降了3 dB，标志着滤波器开始起作用的频率。 7. **带外抑制**：500 MHz时的26 dB带外抑制表示滤波器在设计频率之外能有效地抑制不需要的信号，保证了滤波效果。 8. **仿真与实测一致性**：通过仿真和实测对比，验证了设计的正确性和工艺的可靠性，这对于任何电子元件的设计都是至关重要的。 9. **一致性问题解决**：论文提出的方法解决了LTCC叠层低通滤波器在设计和制作过程中的一致性问题，这意味着从设计到实物产品的转换更加可靠和可预测。 这篇论文展示了如何利用先进的技术和材料设计并制造高性能的叠层片式LTCC低通滤波器，对于微电子领域，特别是在射频和微波电路设计中具有很高的参考价值。