通讯产品存储器设计详解：常见芯片原理与应用指南

本指南详细介绍了现代通讯产品中常用的存储器芯片设计，涵盖了FLASH、SRAM、SDRAM以及串行PROM等类型，并着重讲解了BOOTROM在系统启动过程中的关键作用。以下是对这些存储器芯片及其设计的深入解析： 1. **FLASH存储器**：通常用于存储系统自举程序，如AM29LV040B-90/SST39VF040-90-4C-NH，这是一款8位总线宽度的512KB容量存储器，适用于CPU最小系统，上电后CPU首先通过它进行初始化。这些芯片支持在线读取，但在作为BOOTROM时，一般采用烧录的方式一次性写入程序，避免在线修改。读操作时序有特定的要求，如图2所示。 2. **SRAM (Static Random Access Memory)**：SRAM是一种非易失性存储器，速度较快，常用于高速数据缓存和临时数据存储。在通讯产品中，根据需求选择合适的容量和性能等级，如SDRAM（如DDR SDRAM）用于提高数据处理速度。 3. **SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory)**：相较于SRAM，SDRAM具有更高的带宽，但需要周期性的刷新操作以保持数据。在通讯设备中，SDRAM作为主内存是常见的配置。 4. **串行PROM (Programmable Read-Only Memory)**：这种类型的存储器主要用于固化程序，通过串行接口进行编程，适合存储固定的程序代码。 5. **FIFO (First-In-First-Out) 和 双口RAM**：在接口电路中，FIFO用于数据的暂存和缓冲，保证数据传输的顺序；双口RAM允许独立的读写操作，适用于需要同时处理多个请求的场景。 在实际应用中，如MPC860最小系统，BOOTROM（如SST39VF040）作为自举程序存储器，连接到CPU的地址和数据线上，通过/CS0片选信号确定访问范围。为了保护程序不被意外修改，通常将/WE信号保持高电平。地址线A31-A13用于寻址，工作模式下可能涉及一级驱动和内部等待周期。 了解并掌握这些存储器芯片的工作原理和设计规范对于通讯产品的高效运行至关重要，它们直接影响产品的性能和稳定性。设计者需根据具体应用场景选择合适的存储器类型，并确保正确地进行硬件配置和软件编程。