半导体制造中多组合设备调度控制的研究综述

"这篇论文是2010年10月发表在《控制理论与应用》杂志第27卷第10期上，由朱清华、伍乃骐和滕少华共同撰写，主要探讨了多组合设备在半导体芯片制造中的调度控制问题。文章详细介绍了多组合设备的结构配置、生产流程、调度控制的基本条件、约束条件以及周期性调度策略，并深入分析了问题的复杂性。此外，还从设备结构和运行过程两个角度系统地概述了调度问题的建模方法、分析技术、调度算法及其面临的挑战，并对未来的研发方向进行了展望。关键词包括半导体制造、多组合设备、调度与控制、调度算法和建模。" 在半导体制造业中，多组合设备的使用日益普遍，这种设备通常由多个功能单元组成，能够执行一系列复杂的加工任务。这些设备的调度控制问题是优化生产效率和减少生产成本的关键。论文首先明确了多组合设备的一般特征条件，如设备的配置方式（如模块化或集成化）、生产流程（包括多个步骤和转换时间）以及必须满足的各种工艺和时间约束。 调度控制问题的复杂性源于设备的动态性、任务间的依赖性和资源的竞争。论文中可能涉及了如何通过数学模型来描述这些问题，比如采用操作研究中的线性规划、整数规划或者混合整数规划等方法。此外，还可能讨论了各种调度策略，如最早完成时间（ Earliest Finish Time, EFT）、最短加工时间（Shortest Processing Time, SPT）等，以及如何设计有效的算法来解决这些问题，如遗传算法、模拟退火、粒子群优化等。 针对多组合设备的结构特征，论文可能涵盖了如何根据设备的不同模块进行任务分配和流程优化的问题。而从运行过程的角度，可能讨论了任务的并发性、设备的可用性以及工作流的动态调整。论文最后对未来的研究方向进行了预测，可能包括了更智能的调度系统、自适应控制策略以及考虑更多实际因素如设备故障、能源效率等的优化模型。 这篇综述性文章对于理解多组合设备调度控制的现状和挑战，以及推动相关领域的发展具有重要的参考价值，对于从事半导体制造、运营管理以及自动化控制研究的学者和工程师来说，是深入了解该领域的重要文献。