TI SN74LV244A-Q1: 汽车级八路缓冲器与驱动器详解
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更新于2024-06-28
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TI-SN74LV244A-Q1是一款专为汽车应用设计的高性能八路缓冲器和驱动器，它遵循严格的AEC-Q100标准，确保在严苛的汽车环境中的可靠性和安全性。这款器件的特点包括：
1. 温度适应性：SN74LV244A-Q1的工作温度范围宽广，从40°C至+125°C，满足汽车级器件温度等级1的要求。同时，它具有HBMESD和CDMESD分类，分别达到等级2和C6，保证了电磁兼容性和抗射频干扰能力。
2. 封装设计：采用QFN(WRKS)封装，具有可润湿侧翼，提供小型化和低引脚数的优势，有利于减小电路板空间占用。该器件支持2V至5.5V的电源电压，具有快速的上升时间（tpd）在5V时最大为6.5ns，能够处理高速信号传输。
3. 功能特性：每个通道有独立的输出使能引脚，支持混合模式电压运行，允许在不同电压水平下工作。Ioff特性支持局部断电模式，当器件断电时自动关闭输出以防止电流反向流动，保护器件免受损坏。此外，它还具有超过250mA的闩锁性能，符合JESD17标准。
4. 应用场合：这款器件广泛应用于数字信号的开关控制，可以消除缓慢或嘈杂的输入信号，保持信号在控制器复位期间稳定，并对开关进行去抖操作，提高系统的稳定性和可靠性。
5. 文档信息：SN74LV244A-Q1的逻辑图按照正逻辑设计，文档提供的是中文版本的便利性介绍，但建议设计者在实际操作前参考最新的英文官方数据表SCLS906，因为英文版信息总是优先且最准确。
6. 规格和限制：文档详细列出了器件的绝对最大限制、ESDR评级以及其它关键电气参数，这些信息对于理解和正确使用该器件至关重要。
TI-SN74LV244A-Q1是一款高效率、低功耗的汽车级缓冲器，适用于需要快速传输、可靠隔离和低功耗特性的多种电子系统设计，特别是在需要满足严苛汽车应用环境需求的应用中。
6.3 Recommended Operating Conditions
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
(1)
MIN MAX UNIT
V
CC
Supply voltage 2 5.5 V
V
IH
High-level input voltage
V
CC
= 2 V 1.5
V
V
CC
= 2.3 V to 5.5 V V
CC
× 0.7
V
IL
Low-level input voltage
V
CC
= 2 V 0.5
V
V
CC
= 2.3 V to 5.5 V V
CC
× 0.3
V
I
Input voltage 0 5.5 V
V
O
Output voltage
High or low state 0 V
CC
V
3-state 0 5.5
I
OH
High-level output current
V
CC
= 2 V
–50
µA
V
CC
= 2.3 V to 2.7 V
–2
mAV
CC
= 3 V to 3.6 V
–8
V
CC
= 4.5 V to 5.5 V
–16
I
OL
Low-level output current
V
CC
= 2 V 50 µA
V
CC
= 2.3 V to 2.7 V 2
mAV
CC
= 3 V to 3.6 V 8
V
CC
= 4.5 V to 5.5 V 16
Δt/Δv
Input transition rise or fall rate
V
CC
= 2.3 V to 2.7 V 200
ns/VV
CC
= 3 V to 3.6 V 100
V
CC
= 4.5 V to 5.5 V 20
T
A
Operating free-air temperature
–40
125 °C
(1) All unused inputs of the device must be held at V
CC
or GND to ensure proper device operation. See Implications of Slow or Floating
CMOS Inputs.
6.4 Thermal Information
THERMAL METRIC
(1)
SN74LV244A-Q1
UNIT
WRKS (WQFN)
20 PINS
R
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance 75.8 °C/W
R
θJC(top)
Junction-to-case (top) thermal resistance 80.3 °C/W
R
θJB
Junction-to-board thermal resistance 50.5 °C/W
ψ
JT
Junction-to-top characterization parameter 16.0 °C/W
ψ
JB
Junction-to-board characterization parameter 50.4 °C/W
R
θJC(bot)
Junction-to-case (bottom) thermal resistance 32.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see Semiconductor and IC Package Thermal Metrics.
www.ti.com.cn
SN74LV244A-Q1
ZHCSQW2 – AUGUST 2022
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