中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范解析

"中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范，基于ISO/IEC14443协议的中文版" 《中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范》是针对非接触式金融IC卡应用而制定的一套标准，旨在为国内发卡机构提供统一的操作准则。这一规范的出台，是为了适应技术进步带来的新支付方式，如移动支付、电子商务和非接触式支付在交通、门禁、快餐等领域的广泛使用。随着非接触式IC卡技术的快速发展，国内外金融机构都在积极推广相关应用。 该规范与国际标准ISO/IEC14443保持等同，并在其基础上增加了激活和关闭非接触式通信通道的指令，以确保卡片的安全性和操作的灵活性。它的适用范围涵盖了卡片的设计、制造、发行、管理，以及相关应用系统的研发、集成和维护等环节，不仅限于金融领域，也可供其他非金融IC卡应用参考。 规范中定义了一系列专业术语，例如： 1. 集成电路(Integrated circuit, IC)：指包含电子元件的微型电路，用于处理信息。 2. 无触点(Contactless)：指无需物理接触即可进行数据交换的技术。 3. 无触点集成电路卡(Contactless integrated circuit card)：即非接触式IC卡，通过无线方式传输数据。 4. 接近式卡(Proximity card, PICC)：指非接触式IC卡的一种，用于短距离通信。 5. 接近式耦合设备(Proximity coupling device, PCD)：读写设备，用于与接近式卡进行通信。 6. 位持续时间(Bit duration)：一个二进制位的传输时间。 7. 二进制移相键控(Binary phase shift keying, BPSK)：一种调制技术，用于数据传输。 8. 调制指数(Modulation index)：衡量调制程度的参数。 9. 不归零电平 NRZ-L：一种数字信号编码方式，高电平代表1，低电平代表0。 10. 副载波(Subcarrier)：在无线通信中，用于携带信息的附加频率。 规范的制定有助于推动中国金融IC卡市场的标准化和国际化，提高非接触式支付的安全性、便捷性和互操作性。通过遵循这些标准，金融机构能够更好地服务于持卡人，开发新的支付市场，同时促进整个行业的健康发展。