FPC制造工艺与中英文术语详解

该资源是一份关于FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）的中英文名词对照表，主要用于帮助理解和翻译与FPC制造过程相关的专业术语。 在FPC的制造过程中，涉及了一系列复杂的步骤，从原材料准备到最终产品完成，每个环节都至关重要。以下是对这些步骤的详细解释： 1. **Material Preparation**：材料准备，这是生产的第一步，通常包括选择合适的基材，如聚酰亚胺或聚酯薄膜，并确保其符合设计要求。 2. **Panelization/Shear**：下料，将大块材料切割成适合加工的小面板。 3. **Drilling**：钻孔，用于创建导电路径或安装连接器的位置。 4. **Copper Plating**：镀铜，通过电镀或化学沉积的方式在孔壁和基板上添加铜层。 5. **Electroless Copper Plating**：化学铜，无电镀铜，通过化学反应在没有电流的情况下增加铜层。 6. **Black Hole**：黒孔，指在镀铜过程中未完全填充的孔，可能导致质量问题。 7. **Sensitive Dry Film**：干膜贴合，一种光敏膜，用于制作电路图案。 8. **Exposure**：曝光，通过紫外线照射干膜，使其硬化在需要的地方。 9. **Developing**：显影，去除未曝光的干膜，露出铜层。 10. **Etching (DES)**：蚀刻，去除暴露的铜层，形成电路图案。 11. **Stripping**：脱膜，移除剩余的干膜。 12. **Coverlay Tacking**：贴保护膜，覆盖在电路层上以保护和增强机械强度。 13. **Abrade**：粗化，对表面进行轻微磨损，以便后续的压着操作。 14. **Lamination**：压着，将多层材料结合在一起形成FPC。 15. **Curing**：熟化，让粘合剂在一定温度下固化。 16. **Brushing**：刷磨，清除多余材料并平滑表面。 17. **Pre-treatment**：前处理，对表面进行清洁和预处理，以提高电镀效果。 18. **Surface Treatment**：表面处理，例如镀金、镀锡、镀镍等，以提高导电性和耐腐蚀性。 19. **Dry up**：干燥，去除表面处理后的液体残留。 20. **Micro-etching**：微蚀，精细蚀刻以改善表面粗糙度。 21. **Acid Cleaning**：酸洗，用酸性溶液清洗去除氧化物或其他杂质。 22. **Water Cleaning**：水洗，冲洗掉化学物质。 23. **Anti-corrosion Treatment**：防锈处理，防止金属表面生锈。 24. **(Gold, Solder, Nickel) Plating**：电镀金、锡、镍，提供良好的焊接性能和防腐保护。 25. **Flash Plating/Strike Plating**：闪镀，快速薄层电镀。 26. **Pattern Plate**：局部电镀，只在特定区域进行电镀。 27. **ENIG**：化学镍金，一种双层镀层工艺，用于提高连接性。 28. **Printing of Legend**：文字印刷，印制标识和电路图。 29. **Back Board Lamination**：补强板压着，增加结构强度。 30. **Electrical Test**：电测，检查FPC的导电性能和完整性。 31. **Laser Cut**：镭射切割，精确切割出所需的形状和尺寸。 32. **Automatic Optical Inspection (AOI)**：自动光学检验，通过机器视觉检测潜在缺陷。 33. **Surface Mounting Technology (SMT)**：表面贴装技术，用于组装电子元件。 此外，资源中还提到了一些常见的导体相关缺陷，如开路、短路、缺口、针孔、铜刺、毛边、结瘤和表面缺口等，这些都是FPC质量控制中需要注意的关键点。 总结来说，这份资源对于理解FPC制造流程、相关术语以及质量控制至关重要，是FPC行业从业者和学习者的重要参考资料。