机器视觉移动工件抓取装配研究——MV-VEM120SC相机应用

"该资源是一篇关于机器视觉的硕士学位论文，主要探讨基于机器视觉的移动工件抓取和装配的研究。论文中提到了工业相机在机器视觉系统中的重要性，特别是对于图像采集的分辨率和成像范围的要求。作者选择了维视图像的MV-VEM120SC型工业相机，该相机具有1280×960的像元数，CCD尺寸为3.75μm×3.75μm，感光成像范围为3.6mm×4.8mm。" 本文详细介绍了工业相机在机器视觉系统中的应用，特别是针对移动工件抓取和装配的场景。工业相机是图像采集的关键设备，其性能直接影响到系统的精度和效率。在选择相机时，考虑到技术指标，如分辨率需大于100W像素，成像范围要求水平100mm、垂直100mm，以及相机安装高度通常在200mm至300mm之间。 芯片尺寸规格表中列举了不同格式的相机芯片尺寸，包括1英寸、2/3英寸、1/2英寸、1/3英寸和1/4英寸，对应的宽度和高度分别给出了详细数值。例如，1英寸的芯片宽度为9.6mm，高度为12.8mm，而1/4英寸的芯片宽度和高度分别为2.4mm。这些规格对于选择合适的相机以满足特定应用需求至关重要。 论文中选取的MV-VEM120SC型工业相机，具备1280×960的像元数，这确保了高分辨率的图像采集能力。同时，CCD的像元尺寸为3.75μm×3.75μm，这种小尺寸的像元能提高图像的细节捕捉能力，减少感光时间，扩大动态范围。相机的感光成像范围为3.6mm×4.8mm，适配了所需的成像要求。 这篇论文的作者是夏文杰，由陆艺副教授作为校内导师，杨维和高工作为校外导师指导，专业领域为仪器仪表工程，属于中国计量学院。论文详细阐述了机器视觉在实际操作中的应用，以及如何利用机器视觉技术解决移动工件的抓取和装配问题，对相关领域的研究和实践具有重要参考价值。