STL模型多孔结构体素化：逆向几何求交算法

"这篇论文是‘基于逆向几何求交算法的STL模型多孔结构体素化’，发表在《河南理工大学学报(自然科学版)》2017年第1期，作者包括段明德、郑立霞、李明利等人。该研究主要针对STL模型体素化过程中存在的结构单一和计算效率低的问题，提出了一种利用逆向几何求交算法实现快速体素化的技术。" 正文: STL（Stereolithography Interface）模型是一种广泛用于3D打印和计算机辅助制造中的文件格式，它由一系列三角形面片构成，用于表示三维几何形状。然而，STL模型的体素化过程通常存在结构单一且计算效率较低的问题，这限制了其在复杂模型处理和三维重建中的应用。 为了解决这些问题，研究人员提出了一种基于逆向几何求交算法的体素化方法。这种方法首先对STL模型进行分层处理，将三维模型切割成多个二维平面，然后在每个平面上填充轮廓扫描线。接着，设计出适合的体素单元结构，这一步是通过精确的几何计算来完成的，以确保体素化后的模型能够准确反映原STL模型的几何特性。此外，采用滑动滤值计算技术进一步优化体素化结果，以获得具有多孔结构的体素模型。 实验结果显示，这种基于逆向几何求交算法的方法在处理各种结构的STL模型时表现出时间消耗少、结构灵活性高的优点。与传统的体素化方法相比，它能有效解决结构单一的问题，提供了更多的可能性和定制化选择，这对于3D模型的精细化分析和分层制造过程尤其有利。 此研究对于提高STL模型的处理效率和扩展其在三维重建、分层制造等领域的应用具有重要意义。通过优化体素化过程，可以更快地生成复杂的体素化模型，从而加速3D打印前的准备阶段，并为后续的建模和分析提供更加精确的基础数据。 这篇论文的研究成果为STL模型的处理提供了一种新的高效工具，不仅提高了计算速度，还增加了体素化结构的多样性，对于推动3D打印技术和相关领域的进步具有积极的贡献。