Cadence PCB设计入门教程：焊盘制作与布线指南

"cadence16[1].2_PCB入门中文学习教程.pdf" 这份文档是针对Cadence SPB 16.2版本的PCB设计的入门教程，旨在帮助初学者掌握Cadence软件进行PCB设计的基本流程和关键操作。教程内容丰富，包括焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件等多个关键环节。 第1章详细介绍了焊盘制作。焊盘是PCB设计的基础，通过PadDesigner工具，用户可以定制各种类型的焊盘，如SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。焊盘的单位可以根据需求选择Mils或Millimeters，钻孔类型有圆形、椭圆形和矩形，而孔的金属化类型则有金属化和非金属化两种，不同类型的焊盘适用于不同的应用场景。 第2章讲解了如何建立封装。新建封装文件、设置库路径以及绘制元件封装是这一章节的重点。正确地创建封装对于确保PCB设计的精确性至关重要，因为封装包含了元器件的实际尺寸和焊盘位置信息。 第3章主要讲述元器件布局。在这个阶段，用户需要建立电路板(PCB)，导入网络表，并将元器件按照设计要求摆放。合理的布局对于信号完整性、热管理以及后期制造都有直接影响。 第4章深入PCB布线的各个环节。首先，介绍了PCB层叠结构的设计，这是决定信号质量的关键因素。接着，详细讨论了布线规则的设置，包括对象约束、差分对布线、线宽和过孔设置、间距规则等。这些规则确保了布线的电气性能和制造可行性。教程还涵盖了手工拉线、区域规则应用、扇出布线、差分布线、等长绕线以及分割平面等多种布线策略。 第5章则涉及输出底片文件，这是PCB制造前的最后步骤。Artwork参数设置、钻孔文件生成以及底片文件输出都是为了确保PCB制造的准确无误。 总结来说，这个教程提供了全面的 Cadence PCB 设计基础知识，适合对PCB设计感兴趣的初学者，通过学习，读者将能够独立完成从焊盘设计到PCB布局布线再到输出制造文件的全过程。