"立创EDA元件创建规范装订版1：封装命名规范详解"

本文是关于立创EDA元件创建规范的装订版1的整理，旨在规范化元件创建的流程和要求。本规范由林羽人生于2020年1月2日起草，肖国栋和罗德松进行修订，经龙黎、施家俊和胡鹏审阅通过。该规范适用于立创EDA编辑器和元器件交易平台。 第1章是封装命名规范，其中详细描述了封装命名的格式，包括命名规则和要求。例如，命名应当简洁明了，具有代表性，能够清晰表达元件的特性和功能。此外，还要求命名中应当包括元件的封装类型、引脚数、尺寸等信息，以便工程师在使用时能够快速准确地识别和选择合适的元件。 第2章是封装几何规范，介绍了元件的封装几何特征的要求。其中包括元件的尺寸、引脚位置、引脚数量和布局等方面。规范中要求元件的尺寸应当符合标准，引脚的位置和布局应当合理，以确保元件能够准确地安装和连接。 第3章是引脚和铺铜规范，对元件的引脚和铺铜进行了详细描述和要求。引脚应当按照标准规范进行编号，并且要求引脚的尺寸、间距和位置能够满足工程设计的要求。此外，规范还介绍了铺铜的要求，包括铜层的厚度、连接方式和阻焊处理等，以确保元件的连接质量和稳定性。 第4章是元件标记规范，规定了元件标记的格式、位置和要求。元件标记应当清晰可见，能够表达元件的类型、规格和生产信息。规范中还要求元件标记应当经过防护处理，以防止标记的磨损和褪色。 第5章是元件数据规范，对元件的数据进行了规范化要求。包括元件的封装图纸、封装参数、封装模型等内容。规范中要求元件的数据应当准确完整，能够满足工程设计和生产的需要。 第6章是元件审查流程，详细介绍了元件创建的审查流程和要求。包括元件的创建、审核、测试和发布等环节，规范中要求对元件的每一个环节都应当进行严格的控制和监管，以确保元件的质量和可靠性。 总的来说，本规范通过对元件创建的各个方面进行了详细的规范和要求，旨在提高元件的质量和可靠性，为工程设计和生产提供标准化的元件服务。希望广大工程师和生产人员能够严格遵守本规范，共同推动元件标准化和规范化的发展，为电子行业的发展做出贡献。