Altium Designer高级使用技巧详解

"本文主要汇总了Altium Designer的高级使用技巧，包括PCB设计中不同层间距、线宽的设置，多边形铺铜的连接方式，差分对的线宽与线距调整，铺铜避让，公英制转换注意事项，以及自定义封装的特殊铺铜要求和MARK点的处理方法。" 在Altium Designer中，进行PCB设计时，针对不同的板层需求，可以灵活设置间距和线宽。例如，要使TOP&BOTTOM层的Clearance为0.3MM，L2&L3层为0.2MM，可以通过归类板层并在Clearance设置的高级选项中指定层类来实现。同样，设置线宽也遵循类似步骤。 对于多边形铺铜的连接方式，可以调整规则以达到特定效果。通过Rules and Constraints Editor，设置Polygon Connect Style，并使用Query Helper对话框选择ISVIA，这样过孔会全连接，焊盘呈现十字连接。同时，优先级的设定确保规则有效执行。 在处理差分信号线时，创建独立的Class_P和Class_N，分别设定它们的线宽和线距规则。注意，两者不应设置在同一规则内，以免失效。此外，针对1206封装器件的特殊铺铜要求，可在规则设置中添加新的Polygon Connect Style，通过QueryBuilder选择相应封装，设定连接宽度为0.8MM，以满足特定连接线的需求。 关于精度问题，公英制转换可能导致精度误差，建议在设计过程中保持单一单位系统，避免频繁转换。对于1206封装器件，可以在封装库中增加一个3MM的SMD焊盘于TOPSOLDER层，以实现铺铜时的自动避让。此外，将MARK点作为器件处理，也能实现开窗3MM并自动避让铺铜的功能。 这些技巧展示了Altium Designer的强大灵活性，帮助设计师更高效地完成复杂PCB设计任务。掌握这些高级技巧能够显著提高设计效率，减少错误，确保PCB设计的精确性和可靠性。