CC2640R2蓝牙5.0协议栈配置指南

"本文档主要介绍了理解加密技术中的协议栈运行时配置，特别是针对蓝牙低功耗（BLE）协议栈的配置。内容涉及CC2640R2芯片，一个支持蓝牙5.0的微控制器，以及相关的开发平台和软件工具。" 在蓝牙低功耗协议栈的运行时配置中，开发者可以通过修改特定的参数来控制其运行时行为和射频(RF)设置。这些参数通常在应用程序的ICallBLE IDE文件夹中的`ble_user_config.h`文件中定义，并在初始化阶段通过`user0Cfg`结构传递给BLE协议栈。TI推荐在使用非默认值时，通过应用程序项目的预处理器符号定义配置参数。 以下是一些关键的配置参数及其描述： 1. **MAX_NUM_BLE_CONNS**：这是BLE设备能够同时建立的连接的最大数量，默认值为1，对于外围设备(Peripheral)和中心设备(Central)角色都适用。最大值取决于GAPRole的设置。 2. **MAX_NUM_PDU**：BLE HCI PDU的最大数量，默认值为5。如果最大连接数设置为0，此数值也应该设置为0。 3. **MAX_PDU_SIZE**：BLE HCI PDU的最大字节数，默认值为27，有效范围是27到255。最大ATT_MTU（Attribute Protocol Maximum Transmission Unit）等于MAX_PDU_SIZE减去4。这个参数的调整可能会影响协议栈的内存使用，因此根据需要调整HEAPMGR_SIZE。 4. **L2CAP_NUM_PSM**：L2CAP协议/服务多路复用器（PSM）的最大数量，默认值为3。 5. **L2CAP_NUM_CO_CHANNELS**：L2CAP面向连接（CO）通道的最大数量，默认值为3。 6. **PM_STARTUP_MARGIN**：定义了在连接事件开始前系统需提前唤醒的时间（以微秒计），默认值为300μs，这个值是针对示例项目优化的。 7. **RF_FE_MODE_AND_BIAS**：这个参数用于定义射频天线前端和偏置配置，需要根据实际硬件天线布局进行设置，可以直接设置，也可以通过`Board.h`文件进行配置。 在硬件开发方面，CC2640R2芯片集成了一个Cortex-M0的射频内核、一个Cortex-M3的系统MCU内核，以及一个协处理器SensorController，具有丰富的外设资源。开发平台如LaunchIOT提供了包括电源管理、GPIO、LED、轻触按键、USB转串口、XDS仿真器接口、蜂鸣器、振动马达、RGB七彩灯、1MB外部闪存、三轴加速度计、光线传感器和显示屏等丰富的开发资源。 软件开发方面，协议栈基于TI-RTOS实时操作系统，包含DriverLib外设驱动库、应用程序层和协议栈层，开发者需要安装SDK并使用集成开发环境如IAR for ARM进行编程。烧录工具如Flash Programmer 2用于将编译后的程序烧录到开发板上。 理解这些配置参数和开发流程对于有效地利用CC2640R2进行BLE应用的开发至关重要。开发者需要根据项目需求灵活调整参数，并熟悉相关软件工具的使用，以实现高效、低功耗的蓝牙解决方案。