本资源提供的是针对8055、9012、9013、9014、9015这几种芯片的SPICE模型数据,以及在Multisim这款电路仿真软件中的元件制作方法。8055是一种常见的8位微处理器,而9012、9013、9014、9015可能是与其类似的其他数字逻辑器件,它们的SPICE模型数据对于电路设计至关重要,因为SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)是用于模拟电子电路行为的通用语言。
在提供的8055模型数据中,包含了以下关键参数和特性:
1. 产品系列:包括SS8550BBU/SS8550BTA/SS8550CBU/SS8550CTA/SS8550DBU/SS8550DTA,这可能代表不同版本或封装类型。
2. 封装:TO-92,这是一种常见的小型双列直插式封装,适用于集成电路。
3. 终端:晶体管的三个主要引脚,分别是发射极(Emitter)、基极(Base)和集电极(Collector)。
4. 电压与电流特性:
- JV:饱和导通区的伏安特性,Ic/Ib达到10时的电压为-1V。
- OA:开路放大区,Vce在-1V时的特性。
- FB:饱和区的伏安特性,同样在-1V时。
- VV:V-I特性,当Ic/Ib为10时的电压。
- CB:输入电流对基极电压的响应,表示放大系数。
- EB:输入电阻,即基极对地电阻。
- ST:饱和区的伏安特性。
- GB:截止区的伏安特性。
5. 参数设置:
- IS、BF、NF、VAF、IKF等是半导体参数,如载流子迁移率、放大倍数等。
- ISE、NE、BR、NR、VAR等是基极注入电流和电阻等特性参数。
- IKR、ISC是集电极注入电流和饱和漏电流。
6. 波形数据:`*BeginTrace`至`*EndTrace`部分给出了电流和电压随时间变化的波形,如集电极电流和基极电流等。
7. 模型文件结构:包括`*BeginSpec`和`*EndSpec`之间的详细规格说明,以及`*BeginParam`和`*EndParam`之间的参数定义。
通过这些数据,用户可以在Multisim中导入这个SPICE模型,以便于进行电路分析、模拟和调试,比如模拟其在不同工作模式下的性能,优化电路设计或者验证设计的稳定性。同时,对于初学者和经验丰富的电路设计者来说,理解并使用这些数据都是提高设计效率和精确度的关键步骤。