BGA芯片级封装：小节距挑战下的老化测试插座设计策略

随着电子技术的进步，球栅阵列(BGA)封装因其在集成度和密度上的显著提升而备受关注。由传统BGA向细节距BGA的转变，主要驱动因素是市场对缩小封装尺寸、增加功能集成度以及减少引脚间距的需求。BGA封装通过优化设计，能够在有限的面积内容纳更多的输入输出(I/O)接口，适应了小尺寸和高密度的发展趋势。近来的芯片级封装发展正是这种趋势的体现，它反映了对更小型、更高性能封装的强烈需求。 在实现这种技术商业化的过程中，电路板接收新型封装的能力是至关重要的“基础设施”，其中老化测试插座作为关键组件，扮演着测试和验证封装可靠性的角色。由于细节距BGA封装的节距减小到小于1.0mm，如0.65mm甚至更低，这对印制线路板(PCB)设计和老化测试插座的工程师来说，带来了新的挑战。他们需要确保在进行高温老化测试时，接触焊球的温度能够精确控制在125°C，同时避免对焊球底座和焊球本身造成损害。 传统的焊接方法在面对小节距时变得复杂，特别是在空间有限的插座设计中。文章探讨了现有的解决方案，例如采用双臂夹捏接触件，其节距介于1.0mm和0.75mm之间，以提供更有效的接触和保持封装。这样的设计不仅要解决温度控制问题，还要兼顾成本效益，尤其是在处理像闪存器件和带有100多个I/O的数字信号处理器(DSP)等高性能封装时。 为了满足这些高精度和高性能的要求，本文不仅分析了现有概念设计，还着重介绍了Sensata公司等业界领导者的产品案例，这些产品展示了在面对细节距BGA封装挑战时的创新和实用解决方案。电子测量中的BGA芯片级封装老化测试插座设计研究，是电子工业发展中的一项关键技术，它涉及封装技术、热管理、精密制造等多个领域，对于推动电子设备的小型化和性能提升起到了关键作用。