天津大学冯亚凯教授解析Mini-LED封装材料最新进展与应用

随着科技的不断发展，Mini-LED技术在显示行业正崭露头角，尤其是在高端封装材料的研究上取得了显著的进步。Mini-LED，即小型化LED阵列，其特点是拥有更小的芯片尺寸（如100-200μm），适用于小间距EMC（Epoxy Molding Compound）灯珠显示屏和倒装COB（Chip-on-Board）显示屏，其P尺寸从P0.35到P2.0不等，包括MicroLED（像素尺寸小于0.35mm）的超高分辨率显示。 冯亚凯教授在天津大学的研究中，重点探讨了Mini-LED的封装方式和材料选择。其中，小间距封装如EMC1010、0808、0606的4合1集成封装（RGB4in1）是关键技术，如EMC1010和MiniCOB RGB模块展示了其在小尺寸显示上的优势。封装方式方面，既有正装芯片COB采用的有机硅或环氧树脂模塑，也有倒装芯片MiniRGB和倒装透明封装，以及采用B-Stage预成膜真空压合工艺的解决方案。 封装材料的选择对Mini-LED的性能和可靠性至关重要。例如，高可靠性透明环氧EMC具有低游离离子不纯物（<5ppm）的特点，确保了长期稳定的表现。此外，还有荧光胶膜、有机硅胶膜等作为封装树脂，以及特殊的封装结构如CavityGate、MoldRunner和AirVent等，旨在提高封装效率和减少气泡。 Mini-LED背光技术采用柔性FPC基板和BT树脂纤维增强基板，确保了封装的灵活性和强度。针对不同的应用场景，如动态HDR和Apple的32英寸6K“ProDisplay XDR”显示器，封装材料的选择需要考虑亮度、对比度和分辨率要求。例如，峰值亮度达到1600nits，动态对比度高达100万:1。 Mini-LED封装材料的研究趋势聚焦于提高光学性能、增强可靠性以及适应不同显示规格和应用环境。随着技术的不断优化，我们可以期待Mini-LED在显示器市场带来更高的显示质量和更低的成本，推动显示行业的革新。