TI LMH0302：3Gbps HD/SD SDI电缆驱动器详解
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更新于2024-06-28
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收藏 1.56MB PDF 举报 TI-LMH0302是一款高性能的3Gbps High Definition/Standard Definition (HD/SD) Serial Digital Interface (SDI)电缆驱动器，由Texas Instruments公司开发。该器件专为ST424（3G）标准、HD292以及SD259接口设计，支持高达2.97 Gbps的数据传输速率，使其适用于高速数字视频应用，如ST424、ST292、ST344和ST259串行数字接口。
LMH0302的关键特性包括：
1. **高速数据传输**：能够处理2.97 Gbps的数据速率，特别是在DVB-ASI模式下，支持270 Mbps的传输。
2. **信号接口**：100 Ω差分输入，确保信号质量在传输过程中不受影响；同时提供75 Ω单端输出，适合于连接到不同的系统架构。
3. **转换率选项**：提供可选的转换率设置，可以根据具体需求进行调整。
4. **电源管理**：单电源设计，仅需3.3V供电，节省能源消耗。
5. **温度适应性**：工作在工业级宽温范围，-40°C至85°C，确保在极端环境下的稳定性能。
6. **低功耗**：典型情况下，在SD模式下功耗仅为125 mW，而在HD模式下稍高，为165 mW。
7. **封装形式**：采用16引脚超薄四方扁平无引线(WQFN)封装，紧凑且易于集成，与LMH0002SQ封装兼容。
8. **替换产品**：这款驱动器可以替代Gennum公司的GS2978，体现了其在市场上的竞争力。
应用领域广泛，包括：
- **数字视频设备**：作为ST424、ST292、ST344和ST259接口的核心组件，用于构建高速串行视频传输系统。
- **数字视频路由和交换机**：支持视频信号在不同节点间的高效传输和处理。
- **分布式放大器**：在需要信号扩展或信号质量提升的应用中，如视频监控系统中。
TI-LMH0302是一款技术先进的高速SDI电缆驱动器，凭借其优异的性能、灵活性和可靠性，为现代数字视频系统提供了关键的解决方案。在选择和设计高带宽视频传输系统时，这款器件是值得考虑的重要组件。
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LMH0302
ZHCSAK2H –APRIL 2007–REVISED JUNE 2016
www.ti.com.cn
Copyright © 2007–2016, Texas Instruments Incorporated
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
6 Specifications
6.1 Absolute Maximum Ratings
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
(1)
MIN MAX UNIT
Supply voltage –0.5 3.6 V
Input voltage (all inputs) –0.3 V
CC
+ 0.3 V
Output current 28 mA
Lead temperature, soldering (4 s) 260 °C
Junction temperature, T
J
125 °C
Storage temperature, T
stg
–65 150 °C
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
6.2 ESD Ratings
VALUE UNIT
V
(ESD)
Electrostatic discharge
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
(1)
±4500
VCharged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101
(2)
±2000
Machine model (MM) ±250
6.3 Recommended Operating Conditions
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MIN NOM MAX UNIT
Supply voltage (V
CC
– V
EE
) 3.13 3.3 3.46 V
Operating junction temperature 100 °C
Operating free air temperature, T
A
–40 25 85 °C
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application
report, SPRA953.
6.4 Thermal Information
THERMAL METRIC
(1)
LMH0302
UNITRUM (WQFN)
16 PINS
R
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance 47.8 °C/W
R
θJC(top)
Junction-to-case (top) thermal resistance 47.2 °C/W
R
θJB
Junction-to-board thermal resistance 25.6 °C/W
ψ
JT
Junction-to-top characterization parameter 1.7 °C/W
ψ
JB
Junction-to-board characterization parameter 25.7 °C/W
R
θJC(bot)
Junction-to-case (bottom) thermal resistance 14.5 °C/W
(1) Current flow into device pins is defined as positive. Current flow out of device pins is defined as negative. All voltages are stated
referenced to V
EE
= 0 V.
(2) Typical values are stated for V
CC
= 3.3 V and T
A
= 25°C.
6.5 Electrical Characteristics – DC
Over supply voltage and operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
(1)(2)
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT
V
CMIN
Input common mode voltage SDI, SDI 1.1 + V
SDI
/2 V
CC
– V
SDI
/2 V
V
SDI
Input voltage swing Differential, SDI, SDI 100 2200 mV
P−P
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