Orbotech Genesis2000培训教材：理解终端点与中点规则

在Orbotech Genesis2000系统培训教材的第3章——算法背景部分，讲解了关于电子设计自动化（EDA）中的关键概念，特别是关于制造过程中的端点(end-point)、中点(mid-point)、PTH（镀通孔）以及SMD（表面安装元件）的定义和处理规则。 1. **端点(end-point)**：在电路板设计中，端点是指那些仅通过单一导电路径连接到外部引脚或铜层的焊盘。它在外部焊盘上形成，例如单通道的PTH，确保信号完整性。 2. **中点(mid-point)**：当一个焊盘连接到两个或更多接点时，它被视为中点。在多层板中，PTH如果穿过多个正负P&G（正负图形层）并且连接到多个外层，就会成为中点。 3. **PTH处理**：PTH根据其在内部层次结构中的位置不同，可能被视为端点或中点。在内部层，如果PTH经过多个接点，它会变成中点，特别是在正负P&G层之间。 4. **Soldermask的影响**：如果端点被soldermask覆盖，检测系统会回溯到上一个可连接的点，将该点重新定义为端点。同样，绿色阻焊层也可能导致端点变化。 5. **独立SMDs和端点选择**：外层独立的SMD如果与内层相连，会自动视为端点，因为这涉及测试垂直结构的完整性。 6. **断线(broken nets)和交差点(intersecting lines)**：虽然这些情况会被检测到，但它们并不直接影响端点的识别。例如，表面分析未执行时，交差点可能不会被标记。 7. **残段(stubs)**：不论位置，残段总是会被检测到，作为电路完整性的一部分。 8. **多入口残段(multi-entry stubs)**：钻孔进入负P&G层的处理较为复杂，小的焊盘连接会被正常处理，但大焊盘则会在负P&G层单独测试。 9. **钻孔钻出(soldermask clearances)**：如果钻孔穿透到soldermask间隙，会导致焊盘暴露，这样的点不会被定义为端点。简单的案例（如每个焊盘只有一个soldermask）可能会被考虑，但对于大部分焊盘，这种规则不适用。 Genesis2000教材的这一章节深入介绍了在CAM（计算机辅助制造）流程中如何识别和处理电路板设计的关键元素，确保最终产品的电气性能和制造质量。理解并遵循这些规则对于保证印刷电路板（PCB）设计的准确性和可靠性至关重要。