Altium Designer PCB高级敷铜规则设置详解

"PCB高级敷铜技术是在电路板设计中解决敷铜与信号线间距不足问题的一种方法，尤其在使用Altium Designer等专业PCB设计软件时非常实用。通过设置高级连接规则，可以实现过孔全连接、焊盘与热焊盘连接，以及特定网络的覆铜策略。" 在Altium Designer中，PCB高级敷铜涉及到的主要操作步骤如下： 1. **设置覆铜规则**： - 首先，进入`Design` > `Rules` > `Plane` > `Polygon Connect Style`，在这里创建新的规则。选择`Polygon Connect style`，然后右键点击`New Rule`来建立一个新的覆铜规则。 2. **定义规则参数**： - 修改新建规则的名称，例如改为`GND-Via`，以便于识别。 - 在`Where The First Object Matches`选项中选择`Advanced (Query)`，这允许我们使用查询语言来定义覆铜规则。 - 在`Full Query`中输入`IsVia`，这将规则应用于所有过孔。 - 将`Connect Style`设置为`Direct Connect`，这意味着过孔将直接与覆铜相连，而不是使用默认的热焊盘连接。 3. **设置优先级**： - 调整规则的优先级，确保`GND-Via`规则优先级最高（例如设置为1），这样覆铜网络选择为GND时，过孔将使用全覆铜连接。 4. **应用覆铜**： - 在PCB设计环境中选择覆铜网络为GND，执行覆铜操作。此时，所有网络为GND的过孔都将采用全覆铜连接，而焊盘则按照热焊盘方式连接。 5. **灵活的查询条件**： - `Full Query`还可以设定为更复杂的条件，例如`IsVia or IsPad`，这样过孔和焊盘都可以采用热焊盘方式连接。 - 另外，可以通过`InNet('GND')`来指定覆铜的网络，或者`OnLayer('TopLayer')`来指定在特定层上的覆铜操作。 6. **自定义连接方式**： - 连接方式不仅可以是全连接或热焊盘，还可以设置不连接。热焊盘方式还可以进一步指定2、4个连接点，以及45度、90度的连接角度和连接线宽。 7. **组件和网络类别的覆铜**： - 使用`InComponent('U1')`、`InComponent('U2')`、`InComponent('U3')`等条件，可以针对特定组件的焊盘进行覆铜。 - `InNetClass('Power')`则允许针对指定的网络类别（如电源网络）进行覆铜。 通过以上步骤，设计师可以精确控制覆铜的连接方式和位置，提高PCB的电气性能和散热效果，同时避免因敷铜与信号线间距不足导致的潜在干扰问题。在高级敷铜规则的帮助下，设计者能更好地满足复杂电路板设计的需求，实现更高效、可靠的PCB布局。