华为内部PCB设计规范详解

"华为pcb规范" 本文档是华为公司内部的企业标准，名为“Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范”，旨在为华为公司的PCB设计提供指导，提升设计质量和效率。这份规范详细列出了设计过程中的各个步骤和注意事项，涵盖了从设计任务的受理到最终的设计评审。 1. **适用范围**： 规范适用于华为公司所有使用CAD进行设计的印制电路板。 2. **引用标准**： 引用了GB4588.3—88《印制电路板设计和使用》以及Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》作为设计的基础标准。 3. **术语**： - PCB：印刷电路板，是电子设备中连接电子元件的载体。 - 原理图：用于描绘硬件电路中元件间连接关系的图表。 - 网络表：由原理图生成，记录了元器件电气连接关系的文本文件。 - 布局：在PCB设计中，将元器件安排在电路板上的过程。 4. **设计任务受理**： - PCB设计申请有特定流程，包括理解设计要求和制定设计计划。 5. **设计过程**： - 创建网络表：从原理图生成网络表，作为布线的基础。 - 布局：考虑元器件的大小、功能和热耗等因素，合理布置元器件。 - 设置布线约束条件：根据设计要求和电路性能，设定导线的宽度、间距等参数。 - 布线前仿真：对布局进行评估，确保信号完整性和电源稳定性。 - 布线：根据约束条件进行实际的导线连接。 - 后仿真及设计优化：检查布线后的问题，进行必要的调整。 - 工艺设计要求：确保设计符合制造工艺的需求，如焊盘尺寸、层叠结构等。 6. **设计评审**： - 设计评审流程包括自检和团队评审，以确保设计的准确性和完整性。 - 自检项目涵盖设计规范的遵循、设计错误的排查等。 此外，文档还提供了传输线特性阻抗和PCB设计作业流程的附录，以供设计师参考。整体来看，这份规范为华为的PCB设计工作提供了一套完整的标准流程，有助于提升设计质量，减少错误，并促进设计团队的协作效率。