Cadence Allegro封装制作详解:步骤与实例
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更新于2024-07-23
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Cadence Allegro是一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件,特别在制作电子元件封装过程中发挥着核心作用。本文详尽介绍了如何使用Cadence Allegro进行元器件封装的制作,包括分立元件、通孔分立元件、表贴IC和通孔IC等不同类型的封装流程。
首先,封装制作的步骤主要包括以下几个环节:
1. **焊盘设计与尺寸计算**:这是基础步骤,对于表贴分立元件如电阻、电容等,需根据元件引脚的宽度(K)、高度(H)、长度(W)、引脚间的距离(P)以及元件自身长度(L)等参数,计算出焊盘尺寸。例如,对于0805封装,焊盘尺寸X和Y的计算有特定规则,选择焊盘长度和宽度时,可以根据元件大小灵活应用两种原则,确保焊盘设计既适应手工焊接也适应机器焊接的要求。
2. **焊盘制作**:Cadence Allegro提供了强大的工具,用户可以设计各种形状的焊盘,包括普通焊盘和花焊盘。在软件中,用户可以根据所需形状创建相应的焊盘符号(Shape Symbol和Flash Symbol)。
3. **封装布局**:接下来,根据元件引脚的位置确定焊盘在封装中的布局,并放置组装顶层(Assembly_Top)、丝印顶层(Silkscreen_Top)等各层的形状。同时,添加必要的标识符(Labels)和高度信息(Height)以确保封装的完整性。
4. **选择封装标准**:为了保证兼容性和标准化,用户可以选择使用LPWizard等软件获取符合IPC(国际电子工业协会)标准的焊盘数据,或者参考IPC-SM-782A协议。机器焊接时,厂商推荐的尺寸通常更为精确。
5. **封装选择与优化**:封装的选择要考虑封装的紧凑程度和焊接效率,根据具体应用需求调整尺寸。手工焊接时,尺寸微调影响较小,而机器焊接时则应遵循制造商建议。
Cadence Allegro提供了丰富的功能,使得元器件封装制作过程变得高效且精确。通过掌握这些步骤和技巧,设计师能够制作出满足设计要求和工艺限制的高质量封装,进而提升整个电子设计项目的成功率。
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