ARM SystemC 周期模型用户指南

"ARM SystemC Cycle Models - User Guide" 这篇用户指南主要介绍的是ARM公司提供的SystemC周期模型，这些模型是直接从RTL代码编译而来的。SystemC模型的包装器以源代码形式提供，目的是使得用户能够在任何符合SystemC 2.3.1标准的模拟器上进行编译。这使得这些模型可以被无缝集成到符合IEEE 1666标准的SystemC环境中。 关键知识点： 1. **SystemC周期模型**：SystemC周期模型是一种硬件建模方法，它允许设计者在系统级对复杂SoC（系统级芯片）进行精确的时序仿真。这些模型基于RTL（寄存器传输级）代码，提供了与实际硬件行为相匹配的精确度。 2. **模型包装器**：模型包装器是将ARM的硬件模型与SystemC环境连接的接口，它们以源代码形式提供，以适应不同的SystemC模拟器，确保兼容性。 3. **TLM（Transaction Level Modeling）包装器**：TLM用于在不同抽象层次之间交换数据，这里的TLM包装器支持顶级重新编译，但此功能仅限于CPAK环境内使用。这意味着在CPAK之外的地方可能无法进行顶级的TLM包装器重编译。 4. **CPAK环境**：CPAK（Component Package Archive）是ARM提供的一种工具或框架，用于系统级设计、验证和集成。它为SystemC模型的管理和仿真提供了一个平台。 5. **IEEE 1666标准**：这是SystemC的标准，定义了SystemC语言的语法和语义，以及如何在系统级进行硬件建模。 6. **Pin-based SystemC Cycle Models**：这种模型基于引脚级别，提供更底层的细节，可以在不依赖CPAK的情况下使用，扩大了模型的应用范围。 7. **版权和专利**：文档强调了ARM对其内容的版权保护，并指出文档中描述的信息可能涉及专利或待批专利，未经许可，不允许复制或实施。用户访问这些信息时需同意不用于确定是否侵犯知识产权的目的。 8. **发布信息**：此版本是2016年11月首次发布，标记为非机密和不受限制的访问。后续可能会有更新和变更。 这份用户指南对于理解如何利用ARM的SystemC周期模型进行SoC设计和验证的工程人员来说，是一份重要的参考资料。通过它，用户可以学习如何在符合行业标准的环境中有效地使用这些模型，提高设计验证的效率和准确性。