PCB板各层详解：关键信息与应用指南

本文档深入解析了PCB板（Printed Circuit Board）的各个主要层次及其功能，这对于电路板设计和制造过程至关重要。以下是关于PCB各层含义的详细解读： 1. **信号层（Signal Layer）**: 信号层是PCB的核心部分，负责承载电路的电气连接。Protel 99SE提供多达32个信号层，包括顶层（Top layer）、底层（Bottom layer）和30个中间层（MidLayer）。这些层用于放置和管理导线，构建电路路径。 2. **内部电源/接地层（Internal Power/Ground Layer）**: 对于多层板（如双层、四层、六层板），这些层用于布设电源线和接地线，有助于优化电磁兼容性和信号完整性。它们与信号层的数量相匹配，共同构成电路板的基本电气结构。 3. **机械层（Mechanical Layer）**: 这些层用于存储电路板的尺寸信息、装配指示、标记以及制造商特定的机械细节。共16个，通过Design > Mechanical Layer命令可以添加额外的机械层，以支持精确的制造和装配过程。 4. **阻焊层（Soldermask Layer）**: 阻焊层是PCB上覆盖在焊盘之外的涂层，防止元件焊点被焊接。有Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个，是自动产生的，用于匹配焊盘设计。 5. **锡膏防护层（Paste Mask Layer）**: 类似于阻焊层，但针对表面安装元件（SMT）的焊盘，提供保护。有Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）。 6. **禁止布线层（Keepout Layer）**: 用于设定元件和布线的限制区域，确保设计区域内可以有效地放置元件和布线，避免互相干扰或短路。 7. **丝印层（Silkscreen Layer）**: 用于显示电路板上的文字、标识和元件轮廓，如元件名称、编号、警告标记等。Protel 99SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，顶层通常用于主要标注。 8. **多层（Multi-layer）**: 这是一个抽象层，对于贯穿整个PCB的焊盘和穿透式过孔，它用来定义电气连接关系，确保信号的完整传递。关闭此层将隐藏这些组件。 9. **钻孔层（Drill Layer）**: 最后，钻孔层指示需要打孔的位置，以便后续的机械加工和元器件安装。 理解并掌握这些PCB各层的含义和功能，设计师可以在使用Protel 99SE或其他电路板设计软件时更有效地规划和制作电路板，确保产品的电气性能和制造精度。在设计和认证过程中，这份参考资料将成为宝贵的技术指南。