i.MX-RT1052智能面板控制板ALTIUM工程设计文件

资源摘要信息:"本资源为i.MX-RT1052处理器与PSRAM存储技术应用于智能面板控制板的Altium Designer完整硬件设计工程文件。该设计为四层板结构，尺寸为93x85mm。资源包含原理图、PCB布局文件以及集成封装库，支持在Altium Designer软件中打开和编辑。用户可将此硬件设计作为其产品设计的参考依据。具体而言，工程文件包含了以下几种集成封装器件型号及其详细信息： - 74LVC1G125：74LVC1G125GV, SOT-23封装，NXP品牌，符合RoHS标准。 - APS12808L-OB-BA：miniBGA 24L封装，apmemory品牌。 - APS12816G-D-XBF：54-Ball VFBGA封装，apmemory品牌。 - APS6404L-3SQN：SOP8封装，apmemory品牌。 - AW-NM372SM_REV01：SMT封装，AzureWAVE品牌。 - BATTERY 2P：间距1.25mm，Wafer凹槽边框，90°FPC2-49T封装。 - BNC连接器：U.FL-R-SMT-1(80)封装，HIROSE品牌。 - BT11P_REVC：具体型号和封装信息未提供。 该资源为开发者提供了深入理解i.MX-RT1052处理器和PSRAM集成应用的硬件平台，便于进行智能面板的硬件开发与优化。资源还包含了与硬件设计相关的输出作业文件（OutJob）、PCB文档（PcbDoc）、工程文件（PrjPcb）以及各个模块的原理图文件，具体如下： - Smart-Panel_RT1052 Rev.B.IntLib：集成封装库文件。 - 通用文件输出.OutJob：工程文件输出配置。 - Smart-Panel_RT1052 Rev.B.PcbDoc：PCB布局文件。 - Smart-Panel_RT1052 Rev.B.pdf：设计原理图的PDF文档。 - Smart-Panel_RT1052 Rev.B.PrjPcb：Altium Designer项目文件。 - 04. i.MX-RT1052_PWR.SchDoc：电源模块原理图。 - 12. WIFI_NM372SM.SchDoc：WIFI模块原理图。 - 11. LCD_TFT4.0.SchDoc：LCD显示屏模块原理图。 - 08. i.MX-RT1052_Peripherals.SchDoc：外围设备模块原理图。 - 01. MAIN.SchDoc：主控模块原理图。 通过本资源的参考与应用，开发者可以加速智能面板控制板的设计流程，对i.MX-RT1052处理器及其外设的集成应用进行优化，并缩短产品的研发周期。"