深入解析Windows Embedded CE 6.0内核与内存架构

"该资料主要涵盖了深度探索Windows Embedded CE 6.0的内核与内存架构，由滕建超，微软(中国)有限公司咨询服务部的咨询顾问撰写。课程涉及CE内核设计、设备驱动、架构变化和兼容性、以及BSP（板级支持包）等内容，并回顾了Windows CE的发展历程。" 在深入探讨Windows Embedded CE 6.0之前，我们首先需要了解Windows CE的历史和发展。Windows CE自1996年首次发布以来，经历了多个版本的迭代，包括1.0、2.0、3.0、.NET 4.0和5.0，最终在2006年推出了CE 6.0版本，即"Yamazaki"。每个新版本都带来了功能增强和硬件需求的降低，使得Windows CE被广泛应用于各种嵌入式设备，如Set-top boxes、智能手机、医疗设备、娱乐设备等。 Windows CE 5.0到6.0的重要升级之一是内存管理模型的变化。在CE 5.0中，系统最大支持32个进程，每个进程最多可以分配32MB的内存。而CE 6.0的内核设计引入了显著的改进，允许更高效的内存管理和更大的内存空间支持。CE 6.0引入了大型内存区域（Large Memory Area），这改善了对大内存应用的支持，提高了系统的可扩展性和稳定性。 在内核设计方面，CE 6.0采用了微内核结构，将关键服务与用户模式进程分离，增强了系统的安全性和可靠性。此外，设备驱动的开发也得到了优化，支持更多的硬件平台，使开发者能够更方便地为不同设备定制解决方案。 BSP（板级支持包）是连接硬件和操作系统的关键组件。在Windows Embedded CE 6.0中，BSP包含了驱动程序、固件更新和硬件配置信息，使得设备制造商能快速适配CE 6.0到他们的硬件平台，减少了开发时间和成本。 在架构变化和兼容性方面，CE 6.0虽然引入了许多新特性，但也带来了一些与前代版本的不兼容性。开发者需要了解这些变化，以确保软件的平滑迁移和更新。 "深度探索Windows Embedded CE 6.0内核与内存架构"这一主题涵盖了CE 6.0的核心技术，包括内核设计的改进、内存管理的增强、设备驱动的实现以及与旧版本的兼容性问题。这对于理解Windows CE 6.0在嵌入式领域的应用和开发具有重要的参考价值。