RapidIO技术详解：嵌入式系统互联

"RAPIDIO嵌入式系统互连，作者（美）SAM FULLER，电子工业出版社出版，详细介绍了RapidIO技术的历史、协议、物理层和在实际系统中的应用。" 《RAPIDIO嵌入式系统互连》是一本由美国作者SAM FULLER编写的嵌入式系统互连技术专著，特别适合于对RapidIO（Serial RapidIO，简称SRIO）技术没有基础的学习者。该书是"国外电子与通信教材系列"的一部分，旨在帮助读者理解和掌握RapidIO这一高性能、低延迟的互连技术。 书中首先探讨了当前嵌入式系统中面临的互连问题，如处理器性能提升与带宽需求增长、多重处理和系统复杂性的增加，以及传统总线架构存在的局限性。RapidIO作为一种新的解决方案被提出，其设计目标是解决这些问题，适用于各种应用场景，包括企业存储和无线基础设施等。 全书详细阐述了RapidIO的技术细节，如逻辑层、传输层协议和物理层的设计。逻辑层部分讲解了RapidIO的包格式、事务类型和消息传递机制，强调了全局共享内存的概念。传输层则涵盖了并行和串行物理层的实现，包括链路协议、流量控制以及错误管理和维护。作者还深入讨论了RapidIO的性能，如操作延迟，并给出了具体的计算方法。 在器件、交换机和事务操作章节，书中介绍了处理部件模型，包括I/O处理部件和交换处理部件，以及它们如何进行操作和事务处理。此外，还详细分析了I/O逻辑操作，如请求类事务、响应类事务、读写操作、流写、原子操作和维护操作，以及数据对齐的重要性。 消息操作章节讲解了RapidIO的消息事务和信箱结构，包括呼出信箱的运作方式，提供了理解RapidIO通信机制的关键。在系统级寻址部分，书中详细阐述了RapidIO系统中的拓扑结构、基于交换的系统设计、包的路由机制，以及地址字段的对齐和定义。 最后，针对串行物理层，书中详细解析了包的构成、控制符号、PCS层与PMA层的功能，以及如何在实际系统中使用串行物理层。还讨论了事务与包传送的排序规则、错误检测与恢复机制，以及重定时器和中继器在确保信号完整性和系统可靠性方面的作用。 《RAPIDIO嵌入式系统互连》是一本全面且深入的RapidIO技术指南，它不仅提供了理论知识，还通过实例和实际系统应用帮助读者掌握这项技术，对于想要在嵌入式系统领域深化学习的专业人士来说，是一本不可多得的参考资料。