JEDEC JESD22-B111A：2016 标准解读 - 手持式电子产品板级跌落测试

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B111A：2016 手持式电子产品元件的板级跌落测试方法" JEDEC JESD22-B111A：2016 标准详细定义了手持式电子产品中表面安装电子元件在板级跌落测试过程中的评估方法和流程。该标准主要针对手持式电子产品中的电路板，旨在提供一个统一的测试标准，以便于不同制造商和供应商对元件跌落性能进行比较和评估。在实际应用中，手持式电子产品如手机、平板电脑、手持游戏机等经常遭受从一定高度跌落的情况，这可能会导致电路板发生过度弯曲，从而引起产品故障。标准的制定，有助于确保元件能够承受这类物理冲击，从而提高产品的耐用性和可靠性。 标准中提及的板级跌落测试，是通过人为模拟产品在日常使用中可能遇到的跌落情况，以检验电子元件在经历跌落冲击后是否能够继续正常工作，或者是否出现了预期的故障模式。这一测试对于产品设计和质量控制来说至关重要，因为它能够帮助制造商识别并改进那些在跌落测试中表现不佳的元件。 JEDEC JESD22-B111A：2016 标准覆盖了测试的诸多方面，包括但不限于： 1. 测试板的设计与制作要求：测试板必须符合特定的尺寸、元件布局和材料规格，以确保测试的一致性和可重复性。 2. 测试设备的选择：需要使用符合标准的跌落测试机，并详细规定了其操作参数，如跌落高度、跌落次数和跌落平面的准备。 3. 测试程序和步骤：标准详细描述了测试流程，包括如何准备测试板，如何进行跌落，以及如何评估测试后的结果。 4. 故障模式的识别和记录：在测试完成后，必须对元件的故障情况进行详细的记录和分析，以便于制造商进行改进。 5. 报告格式：标准也规定了测试报告的格式，包括必须包含的信息和数据。 该标准并不是用来取代手持式电子产品在系统级的跌落测试，也不适用于模拟电子部件或PCB组件在运输和搬运过程中所遇到的冲击情况。其主要目的是提供一个通用的测试方法，使得不同厂商的元件能够在相同的条件下进行比较，从而为电子产品的设计和制造提供更多的参考数据。 在实际操作中，根据JEDEC JESD22-B111A：2016 标准进行的板级跌落测试可以帮助工程师们识别和改进那些在受到跌落冲击后容易损坏的电路设计或组件。例如，工程师们可能会发现某些类型的芯片封装在跌落测试中特别脆弱，或者某些布局方式导致了电路板在跌落时的非预期弯曲。通过测试，这些问题可以被识别并加以解决，从而提升最终产品的耐用性。 总之，JEDEC JESD22-B111A：2016 标准是电子行业在追求产品可靠性提升和用户体验优化方面的重要参考资料，它不仅有助于确保元件在模拟日常使用中跌落条件下的可靠性，而且也便于制造商对产品进行质量控制和性能评估。