SEMI标准与SECS/GEM实践：2000年版讲义

"這份資料是2000年版的台灣工研院(SEMI Taiwan)关于SECS/GEM课程的讲义，由廖勝泰副研究員编撰。课程涵盖了SEMI标准的基础、SECS-I、SECS-II、GEM、HSMS等核心内容，旨在标准化半导体设备和材料的制造流程通信标准。" SEMI（ Semiconductor Equipment and Materials Institute，半导体设备与材料国际）成立于1970年，其主要目标是推动半导体行业的制造工具和材料的标准化。1978年，SEMI发布了第一本年度标准书籍，标志着在该领域标准化工作的开始。1982年，SEMI批准了半导体设备通信标准SECS-I和SECS-II，这是半导体生产设备与fab之间数据交换的重要里程碑。 SECS，即 Semiconductor Equipment Communication Standard，是半导体设备通信标准的简称，分为两个部分：SECS-I和SECS-II。SECS-I主要定义了设备与fab之间的物理接口和传输协议，包括数据包结构、错误处理和同步机制等，确保不同厂商的设备能在同一生产环境中无缝交互。SECS-II则进一步规定了数据交换的逻辑格式，如消息结构、数据类型和命令集，用于控制设备操作和传递生产数据。 GEM，Generic Equipment Model，通用设备模型，是SEMI制定的一种标准接口，允许fab的主机系统（Host System）与生产设备进行实时通信。GEM提供了设备状态监控、命令执行、报警处理等功能，通过统一的接口，简化了设备集成到自动化生产线的过程。 HSMS，Host System to Manufacturing System，是主机到制造系统的通信标准，它扩展了SECS/GEM的概念，用于连接更广泛的制造系统，如MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）和ERP（Enterprise Resource Planning，企业资源规划系统）。HSMS使得设备、工艺、库存等生产信息能够在整个工厂层级流动，实现了生产过程的高度自动化和信息化。 总结来说，这份课程讲义详细介绍了SEMI标准的发展历程，以及SECS-I、SECS-II、GEM和HSMS这些关键通信标准在半导体制造中的应用和重要性，对于理解半导体设备自动化和生产流程的标准化具有很高的参考价值。通过学习这些内容，读者可以深入理解半导体制造中设备与系统的交互方式，以及如何通过标准化实现高效、精确的生产管理。