TI TMS320F2812 DSP芯片数据手册

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"TMS320F2812_芯片(英)-PDF.pdf" 本文档详细介绍了TI公司的TMS320F2812数字信号处理器(DSP),以及相关的TMS320C2810、TMS320C2811和TMS320C2812型号。这些处理器是高性能、低功耗的设备,广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理等多个领域。数据手册提供了全面的技术规格、功能概述、引脚分配和功能描述。 1. TMS320F281x/TMS320C281x DSPs - 特性:处理器具备高速浮点运算能力,内置丰富的外设接口,支持实时JTAG和分析功能,具有高效的哈佛总线架构。 - 开始使用:文档提供了一套引导用户快速上手的步骤,包括硬件连接、软件开发环境的设置等。 2. 介绍 - 描述:TMS320F281x系列是C28x CPU家族的一部分,拥有高性能的微控制器单元,集成了数字信号处理功能。 - 设备概览:列出了各型号的主要技术参数,如处理速度、内存大小、I/O端口数量等。 - 引脚分配:详细列出了不同封装形式(如GHH/ZHHPackages、PGFPackage、PBKPackage)的引脚分配情况,方便设计电路板时参考。 3. 功能概述 - 内存映射:描述了程序存储器和数据存储器的布局,包括闪存、RAM区域和其他特殊功能区域。 - 简要描述: - C28x CPU:是该系列的核心,具备强大的指令集和浮点运算能力,可执行复杂的数学运算。 - 内存总线(哈佛总线架构):独立的数据和地址总线提高了数据存取速度。 - 外设总线:连接了各种外围设备,如定时器、串行通信接口等。 - 实时JTAG和分析:支持在线调试,通过JTAG接口进行程序下载、调试和性能分析。 - 外部存储器接口:允许扩展外部存储器,增加了系统的灵活性和容量。 4. 其他章节可能涵盖的内容: - 指令集:详述了C28x CPU支持的指令及其用法。 - 性能特性:包括工作频率、功耗、温度范围等。 - 接口和外设:详述了每个外设的功能和操作方式,如PWM、ADC、SPI、I2C等。 - 软件开发:介绍了开发工具链、编译器、调试器的使用方法。 - 应用示例:提供了实际应用中的设计方案和电路图。 TI的数据手册是设计、开发和优化基于TMS320F2812 DSP系统的关键参考资料,包含了所有必要的技术信息和设计指导,对于任何希望使用这些芯片的人来说都是不可或缺的。通过深入理解和利用这些资料,开发者可以充分发挥TMS320F2812的潜力,构建高效、可靠的嵌入式系统。
2020-04-27 上传
中文版数据手册 特性......................................................................................................................... 10 1.2 开始使用.................................................................................................................... 11 2 简介.................................................................................................................................. 12 2.1 说明......................................................................................................................... 12 2.2 器件概述.................................................................................................................... 13 2.3 引脚分配.................................................................................................................... 14 2.3.1 GHH/ZHH 封装的端子分配.................................................................................... 14 2.3.2 PGF 封装的引脚分配........................................................................................... 15 2.3.3 PBK 封装的引脚分配........................................................................................... 16 2.4 信号说明.................................................................................................................... 17 3 功能概述............................................................................................................................ 26 3.1 内存映射.................................................................................................................... 27 3.2 简要说明.................................................................................................................... 31 3.2.1 C28x CPU ....................................................................................................... 31 3.2.2 内存总线(哈弗总线架构) .................................................................................... 32 3.2.3 外设总线......................................................................................................... 32 3.2.4 实时JTAG 和分析.............................................................................................. 32 3.2.5 外部接口(XINTF)(只适用于2812) ........................................................................ 32 3.2.6 闪存(只适用于F281x) ...................................................................................... 32 3.2.7 ROM(只适用于C281x) ..................................................................................... 33 3.2.8 M0,M1 SARAM ............................................................................................... 33 3.2.9 L0,L1,H0 SARAM ........................................................................................... 33 3.2.10 引导ROM ........................................................................................................ 33 3.2.11 安全性............................................................................................................ 34 3.2.12 外设中断扩展(PIE) 块......................................................................................... 34 3.2.13 外部中断(XINT1,XINT2,XINT13,XNMI) ............................................................... 35 3.2.14 振荡器和锁相环(PLL) .......................................................................................... 35 3.2.15 安全装置......................................................................................................... 35 3.2.16 外设时钟......................................................................................................... 35 3.2.17 低功率模式....................................................................................................... 35 3.2.18 外设帧0,1,2 (PFn) .......................................................................................... 35 3.2.19 通用输入/输出(GPIO) 复用器................................................................................. 36 3.2.20 32 位CPU 定时器(0,1,2) .................................................................................. 36 3.2.21 控制外设......................................................................................................... 36 3.2.22 串行端口外设.................................................................................................... 37 3.3 寄存器映射................................................................................................................. 38 3.4 器件仿真寄存器............................................................................................................ 40 3.5 外部接口,XINTF(只适用于2812) ................................................................................... 41 3.5.1 时序寄存器....................................................................................................... 42 3.5.2 XREVISION 寄存器............................................................................................ 42 3.6 中断.......................................................................................................................... 43 3.6.1 外部中断...................................................................................................