SMT工艺流程详解与质量控制

"SMT工艺控制流程-SMT作业详细流程图" SMT，即表面组装技术（Surface Mount Technology），是电子组装行业中广泛应用的一种技术，用于在印刷电路板（PCB）上安装电子元件。SMT工艺控制流程是确保产品质量和生产效率的关键环节。以下是该流程的详细说明： 1. **对照生产制令准备资料**： - 根据生产订单，参考研发部门提供的BOM（Bill of Material，物料清单）和PCB文件，制作或更新生产程序和上料卡。 - 对这些重要文件进行备份保存，以备后续查阅和追溯。 2. **制定作业指导书**： - 按照工艺要求，编制一系列作业指导书，包括： - 后焊作业指导书 - 印锡作业指导书 - 点胶作业指导书 - 上料作业指导书 - 贴片作业指导书 - 炉前检查作业指导书 - 外观检查作业指导书 - 补件作业指导书 - 测试作业指导书 - 包装作业指导书 3. **三方审核**： - 品质部、SMT部和工程部共同参与，对BOM、生产程序和上料卡进行三方审核，确保其准确无误。 4. **生产线准备**： - 熟悉各作业指导书要求，确保操作人员理解并能严格按照指导书执行。 - 监督生产线，确保所有操作符合指导书规定。 5. **生产流程**： - PCB来料检查：检查PCB的质量，确保无缺陷。 - 网印锡膏/红胶：通过丝网印刷将锡膏或红胶涂在PCB指定位置。 - 贴片：使用SMT机器精确地将电子元件贴附在PCB上。 - 过回流炉焊接/固化：PCB通过回流炉进行焊接，使元件与PCB形成牢固连接。 - （红胶工艺）后焊：对于采用红胶工艺的元件，进行波峰焊接。 - 各种检查：包括印锡效果、炉前、焊接效果、功能等多方面检测，确保质量。 - 清洗：去除焊接后的残留物。 - 修理和返工：对于不合格产品，进行校正或调试，必要时进行返工。 6. **品质控制流程**： - IPQC在线监控工艺，物料/首件确认，确保生产过程符合标准。 - IQC来料异常跟踪处理，防止不良物料流入生产线。 - OQC外观和功能抽检，确保出货产品的质量。 7. **生产程序制作**： - 研发、工程和PMC部门合作，根据需求导出丝印图、坐标，打印BOM，为SMT设备准备生产程序。 这个SMT工艺控制流程涉及多个环节，每个环节都至关重要，只有严格遵循流程，才能确保SMT生产的高效和高质量。同时，该流程强调了跨部门的协作和质量控制，以保证最终产品的可靠性和一致性。