Cadence设计流程解析：覆铜处理在OFDM可见光通信FPGA中的应用

"覆铜处理-基于ofdm的可见光通信fpga" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence是一款广泛使用的工具，用于进行集成电路设计、PCB设计以及系统级设计。本篇主要关注PCB设计中的覆铜处理，这是确保电路板电磁兼容性和电气性能的关键步骤。 覆铜是指在PCB设计中填充铜箔到未被元器件或走线占用的区域，以增强电源和地线的连接，减少噪声并提高散热能力。在Cadence的Allegro软件中，覆铜有两种方法：阴版覆铜和阳版覆铜。 **阴版覆铜**： - 阴版覆铜的优点在于生成的光绘数据量较小，这使得它能够自适应布局和布线的动态修改。 - 缺点是覆铜区域的显示不如阳版直观，用户可能需要花费更多时间来调整形状和边界。 执行阴版覆铜的步骤包括： 1. 使用`Add Shape`命令添加一个封闭的shape区域，可以选择填充类型如solid Fill、unFilled或Cross Hatch Fill。 2. 检查Option栏中class/subclass的设置是否正确，以确保形状区域符合预期的电气类别。 3. 确保shape区域位于布线区内，完成闭合后，通过右键菜单选择`Done`，进入编辑shape的模式。 **阳版覆铜**： - 阳版覆铜的直观性是其主要优点，设计师可以直接看到覆铜的形状。 - 然而，其缺点是生成的光绘数据量较大，不支持自适应布局和布线的动态变化，因此在设计过程中需要谨慎操作，一旦确定覆铜区域，后期修改会比较困难。 在板叠层的设置阶段，设计师应预先决定电源和地线使用哪种覆铜方式。通常，根据设计需求和工艺限制来选择适合的覆铜策略。 此外，文档还涵盖了Cadence设计系统的简介，包括系统组成、设计流程、安装步骤、LICENSE设置、库映射以及编辑环境配置。Cadence库管理部分介绍了如何管理和使用原理图库和PCB库，以及如何创建和管理项目。在原理图设计章节，详细阐述了图纸设置、元件添加、信号命名、位号标注、属性设置、组操作以及各种绘图和检查命令。 覆铜处理是PCB设计中的重要环节，正确理解和应用覆铜方法对于优化电路性能至关重要。在Cadence Allegro中，设计师需要根据具体的设计需求和工作流程来选择合适的覆铜方式，并熟练掌握相关操作，以实现高效且高质量的PCB设计。