2022年DDR5 SODIMM JESD309标准：小尺寸内存模块通用规范

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JESD309是JEDEC（固态技术协会）在2022年发布的一项关于DDR5 Small Outline Dual Inline Memory Module (SODIMM) 的通用标准。该标准旨在消除制造商和消费者之间的误解，促进产品间的互换性和性能提升，帮助消费者快速选择并获取最适合的非JEDEC会员使用的内存模块，无论是在国内还是国际市场上。这一标准制定的过程中，经过了JEDEC董事会和法律顾问的审查批准，确保了技术内容的准确性和合法性。 SODIMM是一种广泛应用于便携式电子设备中的内存模块，因其小巧的外形和双列直插式设计而受到青睐。DDR5是第五代动态随机存取存储器，相比于前一代技术，它在数据传输速率、能效比以及内存容量上都有显著提升。JESD309标准详细规定了DDR5 SODIMM的各项规格、电气特性、封装尺寸、测试方法和认证程序，以确保所有符合该标准的产品具有统一的质量和兼容性。该文档可能包含了关于内存模块的接口规范、时序参数、工作电压、信号完整性要求以及错误检测与纠正机制等内容。制造商在开发和生产DDR5 SODIMM时，必须严格遵循JESD309标准，以确保产品能够顺利接入各种系统，并且能够在各种环境下稳定运行。采用JESD309标准有助于简化供应链管理，降低采购风险，同时也推动了整个行业的技术创新和发展。对于消费者而言，这意味着他们可以更轻松地识别和购买到符合最新技术标准、性能可靠且互换性强的内存模块，从而提高设备的整体性能和用户体验。 JESD309 DDR5 SODIMM Common Standard 是JEDEC对内存行业的关键贡献，它定义了行业内的最佳实践和性能基准，对于保证产品质量、推动技术进步以及促进全球市场的一致性具有重要意义。

JEDEC Standard No. 309

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Contents (cont'd)

Tables

Pages

Table 1 —Product Family Attributes ............................................................................................................ 2

Table 2 — Environmental Parameters (Example) ........................................................................................ 2

Table 3 — Pin Definition .............................................................................................................................. 3

Table 4 — Input/Output Functional Description ......................................................................................... 4

Table 5 — DDR5 SODIMM 262 Pin Connector Pin Wiring Assignments.................................................. 5

Table 6 — PMIC Register setting for the Soft Stop ..................................................................................... 8

Table 7 — DDR5 x8 SDRAM Pad Array ..................................................................................................... 8

Table 8 — DDR5 x16 SDRAM Pad Array ................................................................................................... 9

Table 9 — Decoupling Capacitor Guidelines ............................................................................................. 10

Table 10 — Simulation Conditions Example ............................................................................................. 12

Table 11 — CK, CMD/ADR and CS Group Length Matching Rules ........................................................ 13

Table 12 — Data and Strobe Group Length Matching Rules .................................................................... 16

Table 13 — Plane Referencing ................................................................................................................... 20

Table 14 — Routing Space Constraints ...................................................................................................... 21

Table 15 — Preferred 10 Layer Stackup for SO-DIMMs ........................................................................... 23

Table 16 — Preferred 8 Layer Stackup for SODIMMs .............................................................................. 24

Table 17 — Target Impedance Assignment by Signal Type ...................................................................... 25

Figures

Pages

Figure 1 — Net Structure Example for Two Rank DIMM ......................................................................... 11

Figure 2 — Fly By Topology Example ...................................................................................................... 13

Figure 3 — Command/Address Routing Topology Example ..................................................................... 14

Figure 4 — ALERT_n Wiring Examples ................................................................................................... 17

Figure 5 — RESET_n Wiring Example ..................................................................................................... 18

Figure 6 — Via Compensation Explanation ............................................................................................... 19

Figure 7 — Sideband Bus Wiring Example ................................................................................................ 25

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