ZYNQ7000核心板设计:ZYNQ7020&7010原理图详解
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更新于2024-08-03
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"ZYNQ核心板原理图7020&7010是基于Xilinx公司的ZYNQ7000系列FPGA的硬件平台设计,主要包含ZYNQ7020或ZYNQ7010型号的处理器系统(PS)和可编程逻辑(PL)两大部分。该核心板集成了一系列关键组件,如QSPI Flash、eMMC存储、DDR3 SDRAM内存以及各种接口和控制信号,用于实现灵活多样的功能和应用。"
在ZYNQ核心板中,Winbond的W25Q256是一款QSPI Flash存储器,用于存储非易失性数据,例如固件和配置文件。QSPI(Quad Serial Peripheral Interface)是一种高速串行接口,能够提供比传统SPI更高的数据传输速率。
eMMC(Embedded Multi Media Card)是8GB容量的嵌入式存储设备,用于存储大量数据,如操作系统、应用程序和其他文件。eMMC集成了控制器,简化了与主机系统的接口,并提供了可靠性和性能保障。
DDR3 SDRAM(Double Data Rate Third Generation Synchronous Dynamic Random-Access Memory)内存是板载的内存模块,有4Gb和2Gb两种规格,为处理器系统提供高速数据存取,支持并行处理和实时数据交换。
6-Pin JTAG接口是用于FPGA的测试和调试的标准接口,通过TCK(Test Clock)、TMS(Test Mode Select)、TDI(Test Data In)、TDO(Test Data Out)和TRST(Test Reset)信号来实现对FPGA逻辑的编程和故障排查。
0.8mm间距的Board-to-Board连接器提供了100Pin的接口,用于核心板与其他扩展板或母板之间的电气连接,这种紧凑的连接方式可以节省空间并提高系统的模块化程度。
FPGA部分采用了Xilinx的ZYNQ7000系列,具体型号为XC7Z020或XC7Z010,这是一个SoC(System on Chip)解决方案,集成了ARM Cortex-A9双核处理器和可编程逻辑单元,支持软硬件协同设计,适用于高性能计算和嵌入式应用。
OSCCLOCK部分提到了两个时钟源,分别为50MHz和33.333333MHz,它们为系统提供稳定的时钟信号,确保各组件的同步运行。
其他关键组件包括DoneLed、PSLed、PLLed和PowerLed等指示灯,用于显示系统状态;Reset键用于系统复位;Key可能是指按键输入,用于用户交互;以及TCM811可能是一个温度传感器,用于监控系统温度。
ZYNQ核心板7020&7010设计考虑了高效能计算、灵活扩展和可靠的系统管理,适用于嵌入式系统、工业控制、图像处理等多种应用场景。原理图中的各个组件共同构成了一个强大且可定制的硬件平台。
2021-03-21 上传
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