Protel99SE电路板设计教程：从基础到进阶

"Protel99se基础教程涵盖了工艺流程，从单面板到双面板再到多层板的制作步骤，以及Protel软件的发展历程和主要功能。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Protel99SE是一款广泛使用的电路设计软件，它集成了原理图设计与PCB（印刷电路板）设计功能。本教程着重介绍了不同类型的电路板制造工艺流程： 1. **单面板工艺流程**： - 敷铜板下料：根据设计尺寸切割铜箔覆铜板。 - 表面处理：清除油脂，便于后续粘合。 - 上胶：覆盖光敏胶片，准备曝光。 - 曝光：通过底片在覆铜板上形成电路图形。 - 显影：去除未曝光的胶片，露出铜箔。 - 固膜：加固胶片，防止后续工艺破坏图形。 - 修版：修正图形错误。 - 腐蚀：用化学溶液去除未被保护的铜箔，形成电路。 - 去除保护膜：清除胶片，露出裸露的铜电路。 - 孔加工：钻孔以便元器件引脚穿过。 - 成形：裁剪至最终形状。 - 印标记：标识电路板信息。 - 涂助焊剂：为焊接做准备。 - 检验：检查板子质量，确保无误。 - 成品：完成后的电路板。 2. **双面板工艺流程**： - 增加了孔加工、化学沉铜、电镀铜加厚等步骤，用于连接两面的电路。 - 贴干膜、图形转移、二次电镀铜加厚，使双面电路连通。 - 镀铅锡合金提供焊接层。 - 插头部分镀金，提高接触性能和抗腐蚀性。 - 形成热烙，确保连接稳定。 - 其他步骤与单面板类似。 3. **多层板工艺流程**： - 内层材料处理，包括清洗和线路绘制。 - 定位孔加工，确保各层对齐。 - 层压前处理，将内层板叠合。 - 外内层材料层压，形成多层结构。 - 孔金属化，建立层间连接。 - 制外层图形，形成表面线路。 - 镀耐腐蚀可焊金属，保护线路。 - 腐蚀去除多余材料。 - 插头镀金，增强耐用性。 - 外形加工，完成最终形状。 - 热熔固定，确保结构稳定。 - 涂焊剂，准备焊接。 - 检验和成品，遵循与单板和双板相同的标准。 在Protel99SE的使用中，设计师可以进行原理图设计，快速入门涉及创建电路原理图，后处理包括生成网络表文件，这在网络表文件中定义了元器件间的连接关系。接着，进入PCB设计阶段，学习如何布局和布线，提高设计的可靠性。工程注意事项包括了设计规则检查、信号完整性考虑等，以确保最终PCB的高效可靠。Protel99SE的自动布线功能尤其强大，能显著提升设计效率。此外，随着技术的进步，Protel不断更新换代，满足日益复杂的电子设计需求。