高分辨M-OCT:离散制造的无损检测新方法

本文研究的是一种创新的制造辅助光学相干层析成像（M-OCT）方法，它旨在提升高分辨率、无损且全纵深的大体积成像能力，特别是在离散制造领域。M-OCT方法将离散制造原理与显微层析成像技术相结合，通过光学相干层析技术（OCT）在制造过程中实时获取高清晰度的图像。这种方法允许制造过程与OCT扫描同步或交替进行，借助图像拼接算法，能够在制造样品完成的同时获得三维全纵深的成像。 三维打印技术被用来构建高分子支架，作为M-OCT的实际应用验证平台。实验结果显示，M-OCT的成像效果与微计算机断层扫描技术（Micro-CT）相当，但M-OCT在分辨相邻层材料堆积融合状态以及检测制造缺陷方面更为精确。通过对M-OCT的高分辨率成像结果进行分析，研究者能够量化整个支架的打印层厚、不同区域的孔径和丝径，这对于优化3D打印工艺具有重要意义。 大体积和高分辨率的OCT技术对于离散制造过程，如3D打印、细胞组装、生物制造和自动切片等提供了新的监控和无损检测手段。这种新技术有助于提高生产效率，减少质量控制中的不确定性，并可能促进新材料和新设计的快速原型制作。M-OCT方法不仅提升了制造过程中的成像质量，还为现代制造业的精确控制和优化提供了有力工具。