AD PCB设计：覆铜高级规则与过孔焊盘连接策略

"本资源主要介绍了如何在Altium Designer (AD) 中设置高级布线规则，特别是关于覆铜的连接方式，包括全连接和热焊盘连接。通过详细步骤指导创建和调整规则，实现对过孔和焊盘覆铜的自定义控制。" 在Altium Designer中，高级布线规则的设置是优化PCB布局和布线的关键步骤。本教程专注于"Plane"类别的"Polygon Connect Style"规则，这关乎到覆铜的连接方式。覆铜在PCB设计中起着至关重要的作用，它有助于提高信号完整性和散热性能。 首先，为了设置覆铜的高级连接方式，如过孔全连接和焊盘热焊盘连接，我们需要进入"Design" > "Rules" > "Plane" > "Polygon Connect Style"，然后创建新的规则。例如，可以创建一个名为"GND-Via"的规则，专门针对GND网络的过孔连接。 规则的配置涉及到"WhereTheFristObjectMatches"选项，选择"Advanced (Query)"，并输入"IsVia"作为查询条件。连接风格（ConnectStyle）应设置为"Direct Connect"，以实现过孔的全覆铜连接，而不是默认的热焊盘连接。通过调整规则的优先级，确保"GND-Via"规则处于最高级别，以便在覆铜时优先应用。 在实际操作中，如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接，只需修改"FullQuery"为"IsVia or IsPad"，这样所有符合规则的过孔和焊盘都会按照热焊盘方式进行覆铜。 规则的灵活性在于可以使用不同的查询条件，例如： 1. `InNet('GND')` - 这个条件会针对名为GND的网络进行覆铜，覆铜连接规则可以是全连接、热焊盘连接或者无连接。 2. `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')` - 对于位于顶层(TopLayer)的GND网络，覆铜将遵循这个特定规则，允许我们对不同层的网络覆铜进行独立控制。 此外，还可以进一步细化规则，比如限制覆铜只在特定组件（如'U1', 'U2', 'U3'）内，或者仅对属于某个网络类（如'Power'）的网络进行覆铜。通过这些条件，我们可以精确地控制覆铜的形状和位置，以满足特定的设计需求。 通过掌握Altium Designer中的高级布线规则设置，设计者可以更高效地管理覆铜，优化PCB设计，确保电气性能和制造可行性。理解并熟练运用这些规则，将有助于提升PCB设计的专业水平。