Zynq-7000 SoC 包装与引脚配置规范
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更新于2024-07-09
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"ug865-Zynq-7000 SoC Packaging and Pinout Specification.pdf"
本文档是Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) 的封装和引脚布局规范,由Xilinx公司发布,版本为1.8.1,更新日期为2018年6月22日。该文档主要针对Zynq-7000 SoC系列产品的物理封装和引脚配置进行了详细描述,旨在帮助设计者理解和应用Zynq-7000 SoC在硬件设计中的具体细节。
Zynq-7000 SoC是一个高度集成的片上系统,结合了ARM Cortex-A9多核处理器系统(MPSoC)和可编程逻辑(FPGA)部分,提供了一种灵活的平台,适用于各种应用,包括嵌入式视觉、自动驾驶、网络、医疗设备以及工业自动化等。
文档中包含了多个章节,涵盖了以下关键知识点:
1. **修订历史**:记录了文档的更新历程,如2018年6月22日的修订仅包含编辑性更新,没有技术内容的更改;2018年3月14日的修订对表格进行了更新,并针对特定问题添加了新的图示。
2. **产品封装指南**:详细列出了Zynq-7000 SoC的不同封装类型,包括其尺寸、引脚定义、电气特性等,以帮助设计人员选择适合的封装形式。
3. **引脚描述**:详细介绍了每个引脚的功能,包括电源、接地、I/O引脚,以及保留或未定义引脚的处理方式,如RSVD GND的描述。
4. **热管理**:提到了XC7Z007S、XC7Z012S和XC7Z014S新设备的引入,并更新了峰值封装再流温度。还讨论了热模型的支持、热界面材料下散热器施加的压力以及涂敷涂层的相关信息。
5. **封装信息**:提供了不同封装(如FFG900)的详细规格,包括带有冲压盖的Flip-Chip BGA封装的图示和规格。
6. **标识和兼容性**:更新了条形码标记和无铅标识的描述,以满足环保和法规要求。
该文档对于Zynq-7000 SoC的硬件设计者至关重要,因为它提供了所有必要的物理接口信息,确保了设计的正确性和兼容性。设计者可以依据这份规范进行电路板布局、散热设计以及与处理器和可编程逻辑的接口连接。同时,了解文档中的修订历史也有助于跟踪最新的设计变更和建议,以保持设计方案的最新状态。
2020-08-21 上传
2021-03-14 上传
2021-03-21 上传
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