Zynq-7000 SoC 包装与引脚配置规范

"ug865-Zynq-7000 SoC Packaging and Pinout Specification.pdf" 本文档是Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) 的封装和引脚布局规范，由Xilinx公司发布，版本为1.8.1，更新日期为2018年6月22日。该文档主要针对Zynq-7000 SoC系列产品的物理封装和引脚配置进行了详细描述，旨在帮助设计者理解和应用Zynq-7000 SoC在硬件设计中的具体细节。 Zynq-7000 SoC是一个高度集成的片上系统，结合了ARM Cortex-A9多核处理器系统（MPSoC）和可编程逻辑（FPGA）部分，提供了一种灵活的平台，适用于各种应用，包括嵌入式视觉、自动驾驶、网络、医疗设备以及工业自动化等。 文档中包含了多个章节，涵盖了以下关键知识点： 1. **修订历史**：记录了文档的更新历程，如2018年6月22日的修订仅包含编辑性更新，没有技术内容的更改；2018年3月14日的修订对表格进行了更新，并针对特定问题添加了新的图示。 2. **产品封装指南**：详细列出了Zynq-7000 SoC的不同封装类型，包括其尺寸、引脚定义、电气特性等，以帮助设计人员选择适合的封装形式。 3. **引脚描述**：详细介绍了每个引脚的功能，包括电源、接地、I/O引脚，以及保留或未定义引脚的处理方式，如RSVD GND的描述。 4. **热管理**：提到了XC7Z007S、XC7Z012S和XC7Z014S新设备的引入，并更新了峰值封装再流温度。还讨论了热模型的支持、热界面材料下散热器施加的压力以及涂敷涂层的相关信息。 5. **封装信息**：提供了不同封装（如FFG900）的详细规格，包括带有冲压盖的Flip-Chip BGA封装的图示和规格。 6. **标识和兼容性**：更新了条形码标记和无铅标识的描述，以满足环保和法规要求。 该文档对于Zynq-7000 SoC的硬件设计者至关重要，因为它提供了所有必要的物理接口信息，确保了设计的正确性和兼容性。设计者可以依据这份规范进行电路板布局、散热设计以及与处理器和可编程逻辑的接口连接。同时，了解文档中的修订历史也有助于跟踪最新的设计变更和建议，以保持设计方案的最新状态。