芯片封装技术大全：40种常用的封装类型

芯片封装技术基础知识 芯片封装技术是指将微电子芯片封装在一个保护壳中，以防止外部环境的影响和损害，同时提供连接芯片与外部电路的接口。下面是40种常用的芯片封装技术： 1. BGA封装（ballgridarray）：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 BGA封装的优点是引脚可以超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可以做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1．5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0．5mm的304引脚QFP为40mm见方。 2. BQFP封装（quadflatpackagewithbumper）：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 BQFP封装的优点是引脚中心距0．635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。 3. 碰焊PGA封装（buttjointpingridarray）：表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。 4. C－（ceramic）封装：表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5. Cerdip封装：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。 Cerdip封装的引脚中心距2．54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。 6. Cerquad封装：表面贴装型封装之一，即用陶瓷材料制作的四方形封装。 通过了解这些芯片封装技术，可以更好地了解芯片的封装形式和特点，从而更好地选择和应用芯片封装技术。