表 191 — 安全移除类型........................................................................................................................................................... 230
表 192 — 命令队列模式使能 ................................................................................................................................................... 230
表 193 — SECURE_WP_MODE_ENABLE ......................................................................................................................................... 231
表 194 — 安全_WP_MODE_CONFIG ............................................................................................................................................. 232
表 195——纠错码 ...................................................................................................................................................................... 233
表 196 — DSR 寄存器内容 ....................................................................................................................................................... 242
表 197——一般操作条件........................................................................................................................................................... 244
表 198 — e•MMC 电源电压 ....................................................................................................................................................... 246
表 199 — e•MMC 电压组合 ....................................................................................................................................................... 246
表 200 — 电容和电阻 .............................................................................................................................................................. 247
表 201 — 交流过冲/下冲规范 ................................................................................................................................................. 249
表 202——开漏总线信号电平 ................................................................................................................................................... 250
表 203——推挽信号电平——高压 e•MMC ............................................................................................................................... 250
表 204 — 推挽信号电平—1.70 V -1.95 V V
中关
电压范围 ................................................................................................... 250
表 205 — 推挽信号电平—1.1 V-1.3 V V
中关
范围 e•MMC ...................................................................................................... 250
表 206——I/O 驱动强度类型 ................................................................................................................................................... 251
表 207 — 0 型驱动器交流特性 ............................................................................................................................................... 252
表 208 — 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................... 253
表 209——向后兼容的设备接口时序 ....................................................................................................................................... 254
表 210——高速双速率接口时序 ............................................................................................................................................... 256
表 211 — HS200 时钟信号时序 ............................................................................................................................................... 257
表 212 — HS200 设备输入时序 ............................................................................................................................................... 258
表 213——输出时序 .................................................................................................................................................................. 259
表 214 — 温度条件 .................................................................................................................................................................. 260
表 215 — HS400 设备输入时序 ............................................................................................................................................... 261
表 216 — HS400 设备输出时序 ............................................................................................................................................... 262
表 217 — HS400 电容和电阻 ................................................................................................................................................... 263
表 218 — HS400 CMD 响应时间 ............................................................................................................................................... 264
表 219 — 设备类别的 e•MMC 主机要求 ................................................................................................................................. 266
表 220——设备类型的新特性列表 ........................................................................................................................................... 267
表 A.221——宏命令 .................................................................................................................................................................. 270
表 A.222 - 向前兼容的主机接口时序 ..................................................................................................................................... 280
表 A.223 八条数据线的总线测试 ............................................................................................................................................. 283
表 A.224——四根数据线的总线测试 ....................................................................................................................................... 283
表 A.225 一根数据线的总线测试 ............................................................................................................................................. 283
表 A.226 — XNOR 值 ................................................................................................................................................................ 284
表 A.227 — 每种电流消耗的封装外壳温度 (Tc) ................................................................................................................. 290
表 B.228——CQE 中错误条件的处理 ....................................................................................................................................... 301
表 B.229——任务描述符结构;低 64 位(数据传输任务) ............................................................................................... 302
表 B.230——任务描述符结构;高 64 位 ............................................................................................................................... 302
表 B.231——任务描述字段 ....................................................................................................................................................... 303
表 B.232——传输描述符结构(32 位寻址) ......................................................................................................................... 304
表 B.233——传输描述符结构(64 位寻址) ......................................................................................................................... 304
表 B.234——传输描述符字段 ................................................................................................................................................... 304
表 B.235——任务描述符结构:低 64 位(用于 DCMD 任务) ........................................................................................... 305
表 B.236 — 任务描述符字段(用于 DCMD 任务) ............................................................................................................... 305
表 B.237——CQE 寄存器映射 ................................................................................................................................................... 307
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