TMS6455 DSP开发：启动流程与代码迁移策略

本文档详细介绍了TI公司TMS320C6455 DSP芯片的基础开发流程，重点围绕DSP的启动过程和烧写步骤展开。首先，开发流程从创建工程开始，针对TMS320C6455 DSP的两种启动模式进行解释： 1. **NoBoot模式**：适用于调试阶段，CCS工具直接将代码加载到L2 RAM中，DSP从该地址开始执行，便于实时调试。 2. **EMFIA8bit启动模式**：当DSP上电复位后，Bootloader (RBL) 会跳转至EMIFACE3（外部内存接口）的起始地址0xB0000000，执行后续程序。这个模式下，Bootloader位于DSP内部ROM，确保了程序的可靠启动。 文章还讨论了不同存储器区域的分配： - L2：0x0080_0000至0x009F_FFFF，最大容量2MB，主要用于存放速度关键的代码和数据。 - L1P和L1D：分别为程序存储区和数据存储区，容量较小，分别32KB。 - DDR2：0xE000_0000至0xFFFF_FFFF，最大512MB，主要用来存储较大的应用程序和数据。 当前的开发方案是将整个应用程序映射到DDR2空间，由App_Bootloader负责初始化DDR2并迁移代码。然而，为了优化性能，提出了一个改进计划： - 将速度敏感的代码和数据段映射到L1或L2，以提高访问速度。 - 其他非关键部分映射到DDR2，App_Bootloader负责根据需要在启动时动态加载。 在实际操作中，涉及到创建包含App_Bootloader的可执行工程，并配置CMD文件，确保仅.app_boot段位于EMIFA_CE3区域，其他段在DDR2中执行。同时，需要生成.out文件和.map文件，.map文件用于记录代码和数据在内存中的布局，以便理解和调试。 本文档为TMS320C6455 DSP的开发人员提供了一套完整的启动流程和存储管理策略，旨在提高程序的效率和调试能力。理解这些步骤和优化方案对于编写高效且可维护的DSP应用至关重要。