ADI高速混合微弱信号布线详尽指南

《ADI高速、混合、微弱信号布线指南（中文对照）》是一份详尽的文档，专为PCB（印刷电路板）设计者提供关于高速、混合和微弱信号布线的专业指导。它强调了PCB设计并非一蹴而就的艺术，而是需要长时间的实践和理论知识积累，特别是在高速信号处理方面，如电源/地系统的优化、去耦电容的有效利用、电阻和电容的真实特性理解、高速信号传输线的选择与终端配置、以及电磁干扰（EMI）的控制。 文档内容涵盖了多个关键主题： 1. PCB基础知识： - PCB设计的历史起源于美国，主要使用英制单位，如版面尺寸用英尺，介质厚度和导体尺寸用英寸和mil。 - 导体厚度通常以盎司（oz）表示，如0.5oz等于17.5μm的铜箔厚度。 2. 高速PCB设计实践： - 电源/地系统的效率至关重要，包括去耦电容的合理应用。 - 阐述了电阻和电容在高速设计中的实际特性和选择原则。 - 详细讨论了高速信号传输线的选择，以及阻抗匹配、串联和并联终端的设计技巧。 - 提供了控制EMI的方法和策略。 3. 混合信号布线： - 探讨了混合信号接地的最佳实践，包括地平面处理和混合信号组件的接地方法。 - 介绍了电源滤波与去耦在混合信号设计中的作用。 - 强调了寄生参数在设计中的考虑因素，以及如何控制差分阻抗。 4. 小信号布线： - 走线损耗的减小和屏蔽电缆的正确接地方法。 - 提醒读者注意防止PCB的泄漏电流，以及预防可能引发的温度问题。 5. PCB基本构造： - 解释了PCB的基本构成，包括Prepreg、Core和铜箔，以及层数的含义。 - 描述了典型8层板的横截面结构和叠层设计原则，以减少热循环中的机械应力。 通过这份指南，设计者能够系统地掌握高速、混合和微弱信号布线的实用技巧，确保设计出性能优良且可靠的PCB产品。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中获益良多。