Cadence Allegro PCB设计教程:从封装到布局
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更新于2024-08-02
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"这篇学习笔记主要介绍了Cadence PSD15.1中的Allegro软件,用于PCB板图设计,包括从封装设计到布局、出Gerber文件的完整流程,并强调了器件物理封装与原理图封装的关系。笔记还提到了原理图绘制工具Concept-HDL,以及焊盘文件的创建和注意事项,如焊盘类型、Flash和Anti-pad的使用。"
在Allegro的学习过程中,首先需要理解设计流程的关键步骤。设计通常始于确定器件的物理封装,这是PCB设计的基础,因为它决定了元件的实际尺寸和形状。接下来是原理图封装的设计,它用于表示电路的逻辑关系。然后绘制原理图,将电路的功能和连接方式清晰地展示出来。最后是PCB布局,即在实际板面上布置元件和布线,这一阶段完成后通常会生成Gerber文件,供生产制造使用。
原理图绘制工具Concept-HDL与Allegro的集成使得数据交换更加顺畅,尽管Cadence也拥有Orcad,但PSD15.1中仍然推荐使用Concept-HDL。在创建原理图封装时,需要确保其与物理封装之间的关联性,可以通过添加属性`jedectype`来实现。
焊盘设计是PCB设计中的一个重要环节。在Cadence的paddesigner中,可以定义焊盘的不同类型,例如through孔(带钻孔)、blind/buried孔(埋孔或盲孔)以及单面焊盘。焊盘的固定层(Fixed)和可选层(Optional)允许设计者灵活调整内部层结构。焊盘的通用性可以通过定义基本的三层(Top、Defaultinternal、Bottom)并包含Flash和Anti-pad来实现。Flash是用于防止焊盘边缘短路的保护层,而Anti-pad则定义了焊盘周围不镀铜的区域。
在定义焊盘尺寸时,必须考虑钻孔的公差,通常Flash的内径需要比钻孔大10-20mil,以避免制造过程中的问题。在Allegro的新版本中,如PSD15.1,Flash可以在编辑后进行查看和调整,相较于旧版本有了很大的改进。
Allegro是一款强大的PCB设计工具,深入理解和熟练掌握其操作流程及关键细节对于电子设计工程师来说至关重要。这份学习笔记为初学者提供了宝贵的学习资源,帮助他们快速上手并规避设计中的常见问题。
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xin_yu00
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