华为PCB设计规范详解:提升设计质量和效率

需积分: 10 7 下载量 83 浏览量 更新于2024-07-17 收藏 423KB PDF 举报
PCB布线规范(Q/DKBA-Y004-1999)是深圳市华为技术有限公司针对其内部CAD设计制定的企业标准,旨在为印制电路板(简称PCB)的设计过程提供一套详细的指导原则。该规范涵盖了从设计申请到工艺实现的全过程,强调了设计质量和效率的重要性。 1. **适用范围**: 本规范适用于华为公司内部所有的PCB CAD设计活动,确保所有设计均遵循统一的标准和最佳实践。 2. **引用标准**: 规范引用了GB4588.3—88《印制电路板设计和使用》以及Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》,以确保设计的合规性和先进性,鼓励设计者使用最新版本的标准。 3. **术语定义**: - PCB:印刷电路板,是电子设备的核心组件,承载电子元件的电气连接。 - 原理图:电子电路的设计蓝图,展示元件间的基本连接关系。 - 网络表:将原理图转化为实际PCB设计的桥梁,包含了元器件信息和电气连接数据。 4. **设计流程**: - 设计任务受理:明确设计需求,制定设计计划,包括PCB设计申请和理解设计要求。 - 设计过程:涉及网络表创建、布局设计、布线约束设置、布局评估与仿真、布线、后仿真实验和工艺设计要求。 - 设计评审:包括自检项目和评审流程,确保设计质量符合标准和功能需求。 5. **重点环节**: - 布线规范:强调了线宽、间距、电源和信号完整性等关键因素,以降低干扰和提高信号传输效率。 - 仿真与优化:在布局阶段进行预仿真,以评估设计效果并进行必要的调整,后期可能还需进行后仿真实验和优化。 PCB布线规范不仅提供了清晰的设计规则和约定,还关注设计效率和质量,确保华为公司的PCB设计过程严谨且高效。遵循此规范,可以减少设计错误,提升产品性能,并保持与其他设计标准的兼容性。
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**四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。