TI OMAP4470 Blaze EVM开发板详细设计与接口布局

TI Blaze EVM设计方案详细文档涵盖了OMAP4470开发板的关键组件和连接器布局，该开发板主要用于TI OMAP4470处理器平台的评估和原型设计。文档包含多个部分，以便于理解硬件架构和功能分布。 1. 标题页: 提供文档的基本信息，如创建日期（2010年5月17日）和作者（OomapDPTEAM），以及基于750-9012-001RevA的修订历史。 2. 接口连接器: - 北方：可能连接外部电路板的接口，用于数据和信号传输。 - 西方：另一个重要的连接器区域，也用于与其他板子的交互。 - 东方：与东面电路板相连，提供通信或电源路径。 - 南方：DARABreakout板接口，用于扩展功能或测试。 3. 音频模块和外设： - 包括麦克风、扬声器、振动器等音频设备。 4. 显示系统： - 主要和次级LCD显示屏，用于显示信息和用户界面。 5. 光学模块： - 分别是PICODLP0, PICODLP1, PICODLP2，可能是摄像头接口，支持多分辨率相机传感器，如Omni5Mp和Sony12Mp。 6. 输入控制和连接： - 键盘、快速重置按钮、天线接口，以及USB接口和可移动媒体插槽。 7. 传感器集成： - 专门的传感器模块，用于收集环境或设备状态信息。 8. 无线通信接口： - RFModem接口，用于短距离无线通信，有两个独立的通道。 9. 移动通信接口： - 用于与手机或其他移动网络设备的通信连接。 10. 摄像头控制： - 摄像头选择和氙气闪光灯管理，体现对高级相机功能的支持。 11. 电源管理： - 包括电池包和模拟LDO，可能用于电池模拟测试，以及配置和EMI滤波。 12. 调试和控制： - 配备了Debug UART Mux、USART接口、有线以太网接口，用于调试和系统监控。 13. 板级设计细节： - Provisional Footprints列出了尚未最终确定但预计会有的板上布局。 14. 已知问题和注意事项： - 提供了关于可能存在的问题和在设计或使用过程中需要注意的事项，以帮助用户避免潜在问题。 这份文档详尽地展示了TI Blaze EVM的设计思路和硬件配置，对于开发者来说，它提供了宝贵的参考和指导，尤其是在进行 OMAP4470平台硬件设计时。通过理解和分析这些连接和功能布局，工程师可以更好地进行硬件集成、调试和性能优化。