详解70个IC封装术语：从BGA到Cerquad

本文档深入解析了70个常见的集成电路（Integrated Circuit, IC）封装术语，涵盖了各种类型的封装技术，旨在帮助读者理解并掌握这一领域的重要概念。以下是部分术语的详细介绍： 1. **BGA (Ball Grid Array)** - 球形触点陈列封装，是一种表面贴装技术(SMT)的封装形式，其特点是将引脚集成在印刷电路板的正面，通过密集排列的小球形接触点与电路板相连。BGA封装的引脚密度高，例如1.5mm间距的360引脚封装，可以实现小型化和更高的引脚数，如31mm见方的BGA甚至可以达到225引脚。这种封装结构解决了传统引脚封装如QFP易受变形的问题，特别是在移动设备和计算机中广泛应用。 2. **BQFP (Quad Flat Package with Bumper)** - 带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，旨在保护引脚在运输过程中的弯曲，确保封装的完整性。BQFP封装的引脚中心距为0.635mm，适用于对可靠性有较高要求的应用。 3. **PGA (Butt Joint Pin Grid Array)** - 碰焊球栅阵列封装，通常采用底部焊接技术，提供良好的机械稳定性，适合于需要大量引脚的复杂逻辑电路。 4. **C-(Ceramic)** - 用于标识陶瓷封装的标记，常用于耐高温或抗电磁干扰的场合。例如，Cerdip封装使用玻璃密封，而Cerquad则是一种陶瓷表面贴装封装，带有用于访问内部元件的窗口。 5. **Cerdip** 和 **Cerquad** - 分别是陶瓷双列直插式封装和陶瓷封装的一种，Cerdip通常具有玻璃窗口，可用于紫外线擦除型存储器；Cerquad则是无窗口封装，适用于EPROM等需要保护的器件。 6. **CLCC (Ceramic Lumped Chip Carrier)** - 陶瓷封装载体，是表面贴装封装的一种，通过背面制造凸点并在正面安装芯片，使用模压树脂或灌封技术密封，支持高功率应用。 7. **封装技术比较** - BGA与QFP的封装尺寸和引脚密度对比鲜明，BGA的封装尺寸更紧凑，而QFP引脚中心距为1.5mm的BGA封装可能比QFP(如304引脚QFP)更大，但引脚稳定性和封装效率更高。 8. **质量控制与挑战** - 文章提到关于BGA封装后外观检查的问题，因为回流焊后的检验方法尚不明确，可能需要依赖功能测试来确认封装的可靠性。此外，随着封装技术的发展，500引脚的BGA也在研发中，但外观检查的有效性仍需进一步研究。 这篇文章为从事电子设计和制造业的专业人士提供了丰富的封装术语指南，帮助他们理解和选择最适合的封装方案，同时揭示了封装技术的发展趋势及其面临的挑战。