Altium Designer内电层与分割操作详解

本教程主要介绍了Altium Designer中的内电层和内电层分割技术，强调了内电层在多层板设计中的重要性以及如何有效地利用它们。 在电子设计自动化（EDA）软件Altium Designer中，内电层是多层印制电路板（PCB）设计的关键组成部分。内电层通常用于电源和地线层，因为它们可以提供大面积的铜皮以优化电源分配和噪声抑制。与信号层不同，内电层是负片层，意味着它们默认情况下被铜皮覆盖，只有在需要放置线路或元件的地方才会去除铜皮。 Altium Designer支持最多16层的内电层，这极大地扩展了设计的可能性。通过内电层，设计师可以更高效地处理电源和地层，避免使用敷铜带来的大量数据，提高设计的可读性和数据传输速度。此外，内电层的分割允许创建多个网络，以适应复杂的电源和接地布局需求。 操作内电层主要通过【图层堆栈管理器】进行。首先，设计师需要打开一个PCB设计文件，然后执行【Design】 | 【LayerStackManager】命令。在管理器中，可以选择一个信号层并添加新的内电层。新层会位于所选信号层之下。双击新层进入【EditLayer】对话框，可以设置层的名称、铜皮厚度、连接的网络以及“Pullback”（障碍物宽度），这个障碍物确保内电层与PCB边缘保持安全间距。 为了在PCB工作窗口中查看内电层，设计师还需要执行【Design】 | 【BoardLayers&Colors…】命令，在【BoardLayers&Colors】标签页中选中内电层的显示选项。这样，内电层的状态和分割区域将在设计视图中可见，便于设计验证和调整。 内电层的正确配置和分割对于多层PCB的电磁兼容性（EMC）和热管理至关重要。通过内电层的精确控制，设计师能够优化电流路径，减少噪声耦合，以及提高整体设计的稳定性和可靠性。在Altium Designer中，这些功能使得复杂PCB设计变得更为直观和高效。