华为终端设备热设计基础：Marvell 88e6351/6350 散热解析

本培训教材旨在深入讲解热设计基础知识，特别是针对Marvell 88e6351/6350系列芯片的散热管理。内容涵盖了热量传递的三种基本方式，即导热、对流换热和辐射换热，以及它们在终端设备散热中的应用。 首先，热量传递的基础理论包括Fourier导热定律，它阐述了热量通过导热介质（如金属）从高温区域向低温区域流动的过程，其公式Q=λA(Th-Tc)/δ，其中λ表示材料的导热系数，A是垂直于热传递方向的面积，Th和Tc分别是高温和低温面的温度，δ则是两面间的距离。导热是芯片散热的主要途径，固体的导热性能通常优于液体和气体。 接下来，教材介绍了对流换热，这是由于流体（如空气）的宏观运动导致热量从高温区域转移到低温区域，其公式为Q=αA(Tw-Tair)，其中α是对流换热系数，Tw是工作表面温度，Tair是环境空气温度。 辐射换热则涉及热量通过电磁波直接从高温物体表面发射到周围空间，遵循斯特藩-玻尔兹曼定律，公式为Q=5.67e-8*εA(Th^4-Tc^4)，ε为物体表面的发射率，表示其辐射热能力。 对于器件热特性，教材强调了理解器件热阻的重要性，它是衡量器件散热效率的关键参数。此外，还讨论了不同器件封装的散热特性和单板内器件散热路径的分析，这对于优化单板整体散热至关重要。 散热器的选择和设计也是课程的核心内容之一，它直接影响到热量能否有效排出。教材可能还会介绍导热介质，如硅脂、金属基板等在散热中的作用，以及如何选择和应用这些介质来增强散热效果。 单板强化散热措施部分，会深入探讨印刷电路板(PWB)的热特性及其设计，如何通过优化PCB布局、增加散热路径、使用散热片或散热槽等方式提高热阻降低。同时，遵循的单板布局原则也会影响到散热效率。 这份华为的热设计培训教材提供了全面的理论知识和实践指导，帮助工程师理解和优化Marvell 88e6351/6350系列芯片的热管理，确保其在实际应用中的稳定运行。